【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别是一种陶瓷mcm组件三维集成的封装结构及方法。
技术介绍
1、现有的陶瓷mcm组件三维集成的封装结构通常是在陶瓷管壳内设置共烧多层陶瓷基板，并在共烧多层陶瓷基板的同一表面上贴装芯片及电子元器件，但是这会导致陶瓷mcm组件三维集成的封装结构的体积较大。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种陶瓷mcm组件三维集成的封装结构及方法，该陶瓷mcm组件三维集成的封装结构制作工艺简单，并且还能够实现结构小型化。
2、本专利技术首先提供一种陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，包括：陶瓷壳体，具有安装腔，所述安装腔的内壁设置有能够与外部结构电气连接的引脚；薄膜基板组件，设置于所述安装腔内，并与所述引脚电气连接，所述薄膜基板组件包括第一薄膜基板及第二薄膜基板，所述第二薄膜基板的一侧面设有装配槽，所述第一薄膜基板层叠压合于所述第二薄膜基板设有所述装配槽的一侧面，且所述第一薄膜基板与所述第二薄膜基板电气连接；芯片，设置于所述装配槽内，并与所述第二薄膜基板及/或所述第一薄膜基板电气连接；以及电子元器件，设置于所述第一薄膜基板背离所述第二薄膜基板的一侧面，并与所述第一薄膜基板电气连接。
3、上述陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，陶瓷壳体能够达到陶瓷封装的性能，在第二薄膜基板的一侧面开设装配槽，将芯片埋置装配槽内，并在第一薄膜基板背离第二薄膜基板的一侧面设置电子元器件，使得电子元器件能够与芯片层叠设置，这样所需的薄膜基板的面积较小，从而能够减
4、在其中一个实施例中，所述第一薄膜基板背离所述第二薄膜基板的一侧面设置有焊盘，所述焊盘与所述引脚电气连接；所述薄膜基板组件还包括设置于所述第一薄膜基板及所述第二薄膜基板之间的第一布线层，所述第一薄膜基板内设有连通所述第一布线层和所述焊盘的金属化孔。
5、在其中一个实施例中，所述薄膜基板组件还包括第三薄膜基板，所述第三薄膜基板层叠压合于所述第二薄膜基板背离所述第一薄膜基板的一侧面；所述薄膜基板组件还包括设置于所述第二薄膜基板及所述第三薄膜基板之间的第二布线层，所述第二薄膜基板内设有连通所述装配槽和所述第二布线层的金属化孔以及连通所述第一布线层和所述第二布线层的金属化孔。
6、如此设置，芯片能够依次通过第二薄膜基板及内的金属化孔、第二布线层、第二薄膜基板内的金属化孔、第一布线层、第一薄膜基板内的金属化孔及焊盘与引脚电气连接，这种布线方式简单方便，从而能够降低该陶瓷mcm组件三维集成的封装结构的成本。
7、在其中一个实施例中，所述电子元器件通过表面贴装设置于所述焊盘，以使得所述电子元器件与所述焊盘电气连接；所述薄膜基板组件背离所述电子元器件的一侧面贴设于所述安装腔的底壁。
8、如此设置，电子元器件在固定于焊盘上的同时，还能够通过焊盘与芯片及引脚均电气连接，这种加工方式简单方便，从而能够进一步降低该陶瓷mcm组件三维集成的封装结构的成本；薄膜基板组件贴设于底壁则能够提高薄膜基板组件的稳定性。
9、在其中一个实施例中，所述安装腔的侧壁设有与所述第一薄膜基板平行的台阶部，所述引脚设置于所述台阶部，所述焊盘与所述引脚通过金丝键合电气连接；所述安装腔具有开口，所述陶瓷mcm组件三维集成的封装结构还包括盖体，所述盖体盖合于所述开口，且所述盖体与所述陶瓷壳体通过平行缝焊接固定。
10、如此设置，台阶部能够便于实现焊盘及引脚通过金丝键合的方式电气连接；开口能够便于将装配好的薄膜基板组件、芯片及电子元器件整体放置于安装腔内并固定薄膜基板组件及陶瓷壳体，平行缝焊接则能够保证盖体与陶瓷壳体之间密封连接，实现气密性封装，从而提高陶瓷mcm组件三维集成的封装结构的可靠性。
11、在其中一个实施例中，所述芯片设置为减薄芯片，且所述芯片的厚度小于或等于所述装配槽的深度。
12、如此设置，芯片的厚度减薄后，能够进一步减小薄膜基板组件的整体厚度；并且芯片能够完全埋置于装配槽内而不凸出于薄膜基板组件，便于生产和装配薄膜基板组件。
13、本专利技术还提供一种陶瓷mcm组件三维集成的封装结方法，包括：
14、提供第一薄膜基板和第二薄膜基板；
15、在所述第二薄膜基板的一侧面开设装配槽；
16、将芯片贴装至所述装配槽内，并将所述芯片与所述第二薄膜基板电气连接；
17、将所述第一薄膜基板压合于所述第二薄膜基板开设有所述装配槽的一侧面，并将所述第一薄膜基板与所述第二薄膜基板电气连接；
18、将电子元器件贴装至所述第一薄膜基板背离所述第二薄膜基板的一侧面，并将所述电子元器件与所述第一薄膜基板电气连接，得到薄膜基板组件；
19、将所述薄膜基板组件贴装至陶瓷壳体的安装腔内，并将所述薄膜基板组件与所述安装腔内的引脚电气连接。
20、如此设置，多层薄膜基板可以通过压合固定，并且薄膜基板能够开槽并埋置芯片，操作工艺简单方便，从而能够减小薄膜基板组件的厚度，降低制作成本；并且，电子元器件能够与芯片层叠设置，从而减小该陶瓷mcm组件三维集成的封装结构的整体体积，实现结构小型化。
21、在其中一个实施例中，将第一薄膜基板压合于所述第二薄膜基板开设有所述装配槽的一侧面，并将所述第一薄膜基板与所述第二薄膜基板电气连接包括如下步骤：
22、在所述第一薄膜基板的一侧面设置焊盘；
23、在所述第二薄膜基板开设有所述装配槽的一侧面通过曝光显影制备第一布线层；
24、在所述第一薄膜基板内开设能够连通所述焊盘和所述第一布线层的通孔或盲孔，并将所述通孔或所述盲孔金属化；
25、将所述第一薄膜基板压合于所述第二薄膜基板开设有所述装配槽的一侧面。
26、在其中一个实施例中，将芯片贴装至所述装配槽内，并将所述芯片与所述第二薄膜基板电气连接包括如下步骤：
27、将芯片贴装至所述装配槽内；
28、提供第三薄膜基板，在所述第三薄膜基板的一侧面通过曝光显影制备第二布线层；
29、在所述第二薄膜基板内开设能够连通所述第一布线层和所述第二布线层的通孔或盲孔以及能够连通所述装配槽及所述第二布线层的通孔或盲孔，并将所述通孔或所述盲孔金属化；
30、将第二薄膜基板压合于所述第三薄膜基板设有所述第二布线层的一侧面。
31、如此设置，能够通过重新布线实现各元件之间的电气连接。
32、在其中一个实施例中，在将芯片贴装至所述装配槽内，并本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述第一薄膜基板(21)背离所述第二薄膜基板(22)的一侧面设置有焊盘(211)，所述焊盘(211)与所述引脚(12)电气连接；
3.根据权利要求2所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述薄膜基板组件(2)还包括第三薄膜基板(24)，所述第三薄膜基板(24)层叠压合于所述第二薄膜基板(22)背离所述第一薄膜基板(21)的一侧面；
4.根据权利要求2所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述电子元器件(4)通过表面贴装设置于所述焊盘(211)，以使得所述电子元器件(4)与所述焊盘(211)电气连接；
5.根据权利要求2所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述安装腔(11)的侧壁设有与所述第一薄膜基板(21)平行的台阶部(111)，所述引脚(12)设置于所述台阶部(111)，所述焊盘(211)与所述引脚(12)通过金丝键合电气连接；
6.根据权利要求
7.一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结方法，其特征在于，包括：
8.据权利要求7所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结方法，其特征在于，将第一薄膜基板(21)压合于所述第二薄膜基板(22)开设有所述装配槽(221)的一侧面，并将所述第一薄膜基板(21)与所述第二薄膜基板(22)电气连接包括如下步骤：
9.据权利要求8所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结方法，其特征在于，将芯片(3)贴装至所述装配槽(221)内，并将所述芯片(3)与所述第二薄膜基板(22)电气连接包括如下步骤：
10.据权利要求7-9任一项所述的陶瓷MCM组件三维集成的封装结方法，其特征在于，在将芯片(3)贴装至所述装配槽(221)内，并将所述芯片(3)与所述第二薄膜基板(22)电气连接之前包括如下步骤：将芯片(3)减薄处理，以使得所述芯片(3)的厚度小于或等于所述装配槽(221)的深度；及/或
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述第一薄膜基板(21)背离所述第二薄膜基板(22)的一侧面设置有焊盘(211)，所述焊盘(211)与所述引脚(12)电气连接；
3.根据权利要求2所述的陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述薄膜基板组件(2)还包括第三薄膜基板(24)，所述第三薄膜基板(24)层叠压合于所述第二薄膜基板(22)背离所述第一薄膜基板(21)的一侧面；
4.根据权利要求2所述的陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述电子元器件(4)通过表面贴装设置于所述焊盘(211)，以使得所述电子元器件(4)与所述焊盘(211)电气连接；
5.根据权利要求2所述的陶瓷mcm组件三维集成的封装结构，其特征在于，所述安装腔(11)的侧壁设有与所述第一薄膜基板(21)平行的台阶部(111)，所述引脚(12)设置于所述台阶部(111)，所述焊盘(211)与所述引脚(12)通过金丝键合电气连接；
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘进衡，王波，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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