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本发明涉及一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结构及方法，该封装结构包括陶瓷壳体、薄膜基板组件、芯片及电子元器件，陶瓷壳体具有安装腔，薄膜基板组件设置于安装腔内，薄膜基板组件包括第一薄膜基板及第二薄膜基板，第二薄膜基板的一侧面设有装配槽，第一薄...
该专利属于浙江清华柔性电子技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江清华柔性电子技术研究院授权不得商用。

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