【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子芯片封装散热，特别是涉及一种散热板和芯片。
技术介绍
1、人们对轻薄的电子设备的需求，使得电子设备的微型化成为了现代电子设备发展的主流趋势，微电子技术的发展成为了重中之重。为了使电子设备的尺寸变的更小，需要在单个芯片上集成一个完整的系统，包括中央处理器、储存器、以及外围电路等，并通过封装系统将具有一定功能的芯片密封在与其相适应的一个外壳壳体中。在微电子技术的不断发展和进步中，微电子芯片能实现的功能变的越来越强大，但随之而来的是微电子芯片的功耗和发热问题，温度过高会导致微电子芯片的发热会严重影响微电子芯片的性能。
2、芯片的封装散热结构主要是以液冷流道为主，冷却介质通过均匀排布于芯片表面的液冷流道与芯片表面充分接触，并吸收芯片产生的热量，以降低芯片的温度。目前，主流的液冷流道往往存在着靠近入水口的流道温度低，远离入水口远流道温度高的温度分布不均匀的情况。尤其是对于热源区域，若一侧温度高一侧温度低，很容易造成热应力的不匹配不均匀，导致键合失效，影响芯片性能。为了使得组件区域的温度分布均匀化，通常会增加均热板的结...
【技术保护点】
1.一种散热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述分流器包括分层部、自所述分层部向上延伸的第一分流部以及自所述分层部向下延伸的第二分流部，所述第一分流部具有第一连通孔，所述第一分流部位于所述第二螺旋槽内以通过所述第一连通孔连通所述第一螺旋槽而形成跨过所述第二流道的所述第一流道；所述第二分流部具有第二连通孔，所述第二分流部位于所述第一螺旋槽内以通过所述第二连通孔连通所述第二螺旋槽而形成跨过所述第一流道的所述第二流道。
3.根据权利要求2所述的散热板，其特征在于，所述第一分流部包括位于所述第二螺旋槽内的一对第一导流...
【技术特征摘要】
1.一种散热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述分流器包括分层部、自所述分层部向上延伸的第一分流部以及自所述分层部向下延伸的第二分流部，所述第一分流部具有第一连通孔，所述第一分流部位于所述第二螺旋槽内以通过所述第一连通孔连通所述第一螺旋槽而形成跨过所述第二流道的所述第一流道；所述第二分流部具有第二连通孔，所述第二分流部位于所述第一螺旋槽内以通过所述第二连通孔连通所述第二螺旋槽而形成跨过所述第一流道的所述第二流道。
3.根据权利要求2所述的散热板，其特征在于，所述第一分流部包括位于所述第二螺旋槽内的一对第一导流块，所述第一导流块被间隔地设置于所述分层部的上方，以在所述第一导流块和所述分层部之间形成所述第一连通孔；所述第二分流部包括位于所述第一螺旋槽内的一对第二导流块，所述第二导流块被间隔地设置于所述分层部的下方，以在所述第二导流块和所述分层部之间形成所述第二连...
【专利技术属性】
技术研发人员：李兴欣，李海波，王杰，李欣蔚，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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