本技术涉及一种天线，包括依次层状设置的介质层、均热层、辐射层和散热层，所述均热层上开设有第一安装孔，所述介质层上开设有与所述第一安装孔连通的第二安装孔，所述第二安装孔内设置有导电件，所述导电件的一部分位于所述第一安装孔内，以电连接至所述...

本发明涉及一种弯曲测试装置，包括第一工装板、第二工装板以及驱动机构，第一工装板具有第一挤压面、自所述第一挤压面凸起的第一支撑块及自所述第一挤压面凹陷的第一让位槽；第二工装板具有第二挤压面、自所述第二挤压面凸起的第二支撑块及自所述第二挤压...

本发明提供了一种耐腐蚀柔性电子器件封装结构及其制备方法，属于柔性电子器件领域。所述封装结构包括依次层叠设置的第一封装层、第二封装层和第三封装层，所述第一封装层包括有机化合物材料，所述第二封装层包括无机氧化物材料，所述第三封装层包括含氟聚...

本发明公开了一种柔性贴片试验装置，所述柔性贴片试验装置包括：支架、第一安装架体和第二安装架体；所述第一安装架体和所述第二安装架体在第一方向上相对设在所述支架上，且所述第一安装架体能够绕其轴向转动，所述第一安装架体的轴向与所述第一方向一致...

本发明提供了一种水凝胶复合材料及其制备方法和水面驱动器，属于凝胶基水面驱动器技术领域。所述水凝胶复合材料包括水凝胶和分散于所述水凝胶内的经改性剂表面改性的空心玻璃微珠材料，其中，所述改性剂为功能性硅烷偶联剂或二硫键功能分子，所述空心玻璃...

本发明提供了一种柔性电子器件封装结构及其制备方法，属于柔性电子器件技术领域。所述封装结构包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层包括第一有机化合物层，所述第一有机化合物层上设置有多个第一空洞，所述第一空洞内设置有第一无机氧化物层，所述...

本发明涉及一种仿生水面机器人，包括移动平台、柔性电路板和包覆层，移动平台包括承载部和驱动部，承载部包括第一薄膜和第一形状记忆骨架，第一形状记忆骨架设在第一薄膜上，驱动部包括第二薄膜和第二形状记忆骨架，第二薄膜为光热膜，第二薄膜与第一薄膜...

本申请提供了一种柔性天线阵及其制备方法。其中，柔性天线阵包括三维柔性介质基板、多个微带阵元、馈电网络和天线地面，三维柔性介质基板包括底层薄膜层和位于底层薄膜层的第一侧面的多个台阶结构，底层薄膜层和多个台阶结构为一体成型结构；多个微带阵元...

本发明提供了一种阵列式压力传感器及其制造方法，其能够在实现压力分布的长期稳定监测的同时，便于实现曲面的压力监测。该阵列式压力传感器包括：基底膜；传感芯片阵列，该传感芯片阵列包括间隔地阵列排布于该基底膜的多个压力传感芯片，每个该压力传感芯...

本发明提供了一种柔性硅基压力传感器及其制造方法，其能够在实现窄间隙接触力监测的同时，提高测量稳定性。该柔性硅基压力传感器包括：压力传感芯片，该压力传感芯片包括减薄硅片和设置于该减薄硅片的惠斯通电路，该减薄硅片是通过研磨硅片基材的背面制成...

本发明涉及一种碳化硅‑二维金刚石复合晶圆及其制备方法和应用。所述碳化硅‑二维金刚石复合晶圆包括碳化硅，以及依次层叠设置于所述碳化硅表面的二维金刚石薄膜和二维金刚石单晶；其中，所述碳化硅与所述二维金刚石单晶的厚度比为1:2‑1:20。所述...

本发明涉及一种半导体漂移层及其制备方法和应用。所述用于场效应晶体管的半导体漂移层，包括镓基半导体层以及包埋在所述镓基半导体层内部的导热埋层；其中，在水平方向上，所述镓基半导体层具有相互平行的第一表面和第二表面，所述导热埋层与所述第一表面...

本发明提供了一种柔性硅基压力传感器及其制造方法，其能够具有超薄结构，便于实现窄间隙接触力的监测。该柔性硅基压力传感器包括：压力传感芯片，该压力传感芯片包括减薄硅片和惠斯通电桥，该惠斯通电桥设置于该减薄硅片的上表面，该减薄硅片是通过研磨硅...

本发明公开了一种超声介导微泡空化碎石装置，包括：碎石探头、外部控制器、微泡输运装置；所述碎石探头包括：柔性导管，包括外导管以及位于所述外导管内的内导管；所述超声波换能器发射向结石方向的超声波；所述内导管的一端贯穿所述超声波换能器的中心部...

本技术公开了一种大阵列柔性薄膜天线，包括：滚轴、第一金属化薄膜和第二金属化薄膜；所述滚轴的侧面设有第一接口和第二接口，所述第一接口连接所述第一金属化薄膜，所述第二接口连接所述第二金属化薄膜。本技术的大阵列柔性薄膜天线，通过滚轴将第一金属...

本申请涉及一种检测仪器及检测方法，包括设有密封隔膜的检测室，检测室用于混合缓冲液和待测液，密封隔膜供穿刺导入待测液；检测室的至少一侧可透光，检测室的可透光侧的内部设有试纸固定架，试纸固定架用于将试纸正面与检测室的可透光侧的内壁贴合，以及...

本申请涉及一种螺旋桨测试装置，包括螺旋桨，螺旋桨包括后桨帽，螺旋桨与驱动电机连接，螺旋桨测试装置还包括依次连接的传感模块、数据采集模块、数据处理模块和第一线圈，传感模块、数据采集模块和数据处理模块分别贴附于螺旋桨的不同位置，第一线圈集成...

本申请涉及一种压力传感器性能测试装置、系统与测试方法，通过在移动梁连接部与上工装的压力接触部之间，和/或在底座连接部与下工装的样品放置台之间设置旋转部，以使得压力接触部能平行于样品放置台均匀施加压力，解决了相关技术中因工装表面平行度较差...

本申请实施例公开了一种半导体器件用测试夹具包括了夹具本体、限位组件，而限位组件包括了气囊、导电层和线缆，在使用过程中，可以将待测试器件设置在夹具本体的夹持位之上，进行初步的固定，而后向气囊组件内注气，气囊膨胀，气囊会带动导电层与待测试器...

本发明涉及一种超疏水光热复合材料及其制备方法。所述超疏水光热复合材料包括聚合物基体以及分布于所述聚合物基体中的光热转换材料；所述超疏水光热复合材料的任一表面还具有第一微孔结构，且具有所述第一微孔结构的表面的水接触角大于150°，或者，所...