【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种倒装芯片夹具。
技术介绍
1、在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上，而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。随着科技信息化的快速发展，半导体越来越集成化，体积越来越小，性能越来越高，于是倒装芯片技术越来越广泛的得到了应用，倒装芯片技术，也被称为fc封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。相比传统封装技术，倒装芯片技术使产品结构更加紧凑，可以显著减小电子产品的尺寸和厚度，并且倒装芯片技术可以简化封装流程，减少所需材料和设备，降低生产成本。
2、目前，基板夹具进板过程中容易产生震动，影响芯片贴装精度，同时现有的夹具技能在单一工序中使用，降低夹具的利用率，频繁更换夹具，降低倒装焊生产效率。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、鉴于此，本技术提供的一种倒装芯片夹具，其中倒装芯片夹具能够通过底板和第二盖板的配合夹紧基板，并在基...
【技术保护点】
1.一种倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具包括：
2.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括：
3.根据权利要求2所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上设有定位柱，所述第二盖板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位柱匹配设置，所述第一盖板上设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述定位柱匹配设置。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上还设有连接槽，所述连接槽连通相邻两个所述基板放置槽。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括...
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具包括：
2.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括：
3.根据权利要求2所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上设有定位柱，所述第二盖板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位柱匹配设置，所述第一盖板上设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述定位柱匹配设置。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上还设有连接槽，所述连接槽连通相邻两个所述基板放置槽。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括至少一个起翘槽，所述起翘槽与所述基板放置槽连通。
【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，李海波，杨开勋，杨磊，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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