本技术公开了一种倒装芯片夹具，倒装芯片夹具包括：底板，底板上设有多个基板放置槽，基板放置槽用于承装基板，底板背离基板放置槽的一侧设有吸附槽，吸附槽内设有吸附件；第二盖板，设置于底板上，第二盖板位于基板放置槽的一侧，第二盖板上设有通孔，通孔的位置与基板放置槽的位置对应，通孔的尺寸小于基板放置槽的尺寸。通过底板和第二盖板的配合夹紧基板，并在基板和芯片焊接后，带着基板和芯片继续经过水洗和烘烤的工艺操作，无需重新更换夹具，减少基板转移次数，有效提高倒装焊生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种倒装芯片夹具。
技术介绍
1、在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上，而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。随着科技信息化的快速发展，半导体越来越集成化，体积越来越小，性能越来越高，于是倒装芯片技术越来越广泛的得到了应用，倒装芯片技术，也被称为fc封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。相比传统封装技术，倒装芯片技术使产品结构更加紧凑，可以显著减小电子产品的尺寸和厚度，并且倒装芯片技术可以简化封装流程，减少所需材料和设备，降低生产成本。
2、目前，基板夹具进板过程中容易产生震动，影响芯片贴装精度，同时现有的夹具技能在单一工序中使用，降低夹具的利用率，频繁更换夹具，降低倒装焊生产效率。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、鉴于此，本技术提供的一种倒装芯片夹具，其中倒装芯片夹具能够通过底板和第二盖板的配合夹紧基板，并在基板和芯片焊接后，带着基板和芯片继续经过水洗和烘烤的工艺操作，无需重新更换夹具，减少基板转移次数，有效提高倒装焊生产效率。
3、具体而言，包括以下的技术方案：
4、本技术提供了一种倒装芯片夹具，所述倒装芯片夹具包括：
5、底板，所述底板上设有多个基板放置槽，所述基板放置槽用于承装基板，所述底板背离所述基板放置槽的一侧设有吸附槽，所述吸附槽内设有吸附件；
>6、第二盖板，设置于所述底板上，所述第二盖板位于所述基板放置槽的一侧，所述第二盖板上设有通孔，所述通孔的位置与所述基板放置槽的位置对应，所述通孔的尺寸小于所述基板放置槽的尺寸。7、进一步地，所述倒装芯片夹具还包括：
8、第一盖板，设置于所述底板上，所述第一盖板位于所述基板放置槽的一侧，所述第一盖板上设有定位槽，所述定位槽的位置与所述基板放置槽的位置对应，所述定位槽内设有焊装孔。
9、进一步地，所述底板上设有定位柱，所述第二盖板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位柱匹配设置，所述第一盖板上设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述定位柱匹配设置。
10、进一步地，所述底板上还设有连接槽，所述连接槽连通相邻两个所述基板放置槽。
11、进一步地，所述倒装芯片夹具还包括至少一个起翘槽，所述起翘槽与所述基板放置槽连通。
12、进一步地，所述起翘槽位于所述基板放置槽的四角处或四边处。
13、进一步地，所述底板宽度方向的两端设有延长台，所述延长台的厚度小于所述底板的厚度。
14、进一步地，所述底板的一边上设有取放口，所述取放口避开所述延长台设置。
15、进一步地，所述第一盖板和所述第二盖板的材质为65mn。
16、进一步地，所述底板的材质为6061铝合金，所述6061铝合金的表层还设有硬质阳极氧化膜。
17、本技术实施例提供的倒装芯片夹具，其中，倒装芯片夹具包括底板和第二盖板，底板上设有多个基板放置槽，第二盖板上设有与基板放置槽位置相对应的通孔，通孔的尺寸小于基板放置槽的尺寸，这样倒装芯片的时候能够避免基板从基板放置槽内脱落，保证倒装芯片夹具工作的稳定性，底板背离基板放置槽的一侧上设有吸附槽，吸附槽内设有吸附件，通过吸附件的设置一方面能够吸附第二盖板，保证第二盖板始终压紧基板，保证基板和芯片的贴装精度；另一方面吸附件还能够将底板紧密吸附在倒装工艺的轨道上，减小轨道移动导致的底板振动，进而保证基板和芯片的贴装精度。
18、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
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【技术保护点】
1.一种倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具包括：
2.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括：
3.根据权利要求2所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上设有定位柱，所述第二盖板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位柱匹配设置，所述第一盖板上设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述定位柱匹配设置。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上还设有连接槽，所述连接槽连通相邻两个所述基板放置槽。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括至少一个起翘槽，所述起翘槽与所述基板放置槽连通。
6.根据权利要求5所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述起翘槽位于所述基板放置槽的四角处或四边处。
7.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板宽度方向的两端设有延长台，所述延长台的厚度小于所述底板的厚度。
8.根据权利要求7所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板的一边上设有取放口，所述取放口避开所述延长台设置。
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9.根据权利要求2或3所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板的材质为65Mn。
10.根据权利要求1至8任一项所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板的材质为6061铝合金，所述6061铝合金的表层还设有硬质阳极氧化膜。
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【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具包括：
2.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括：
3.根据权利要求2所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上设有定位柱，所述第二盖板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位柱匹配设置，所述第一盖板上设有第一定位孔，所述第一定位孔与所述定位柱匹配设置。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述底板上还设有连接槽，所述连接槽连通相邻两个所述基板放置槽。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片夹具，其特征在于，所述倒装芯片夹具还包括至少一个起翘槽，所述起翘槽与所述基板放置槽连通。
【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，李海波，杨开勋，杨磊，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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