温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种倒装芯片夹具，倒装芯片夹具包括：底板，底板上设有多个基板放置槽，基板放置槽用于承装基板，底板背离基板放置槽的一侧设有吸附槽，吸附槽内设有吸附件；第二盖板，设置于底板上，第二盖板位于基板放置槽的一侧，第二盖板上设有通孔，通孔的...
该专利属于浙江清华柔性电子技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江清华柔性电子技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。