本发明公开了一种用于增强覆晶薄膜局部抗挠折性的制备方法，所述基座的顶部通过第一电机与转盘底部连接，所述转盘的顶部呈环形阵列状设置有限位座，且限位座上开设有限位槽，同时转盘通过旋转块与基座转动连接，所述限位槽内连接有垫块，且垫块通过第一复...

本发明公开了一种可将多种金属材料结合至覆晶薄膜的选镀工艺，所述第一电镀池的右侧平行设置有第二电镀池，所述支架的两侧底部的背面固定有伺服电机，所述油液盒远离电动推杆的一侧底部穿设有传动杆，且传动杆的底部设置有限位橡胶轮轴，上下分布的橡胶轴...

本发明公开了一种用于提高覆晶薄膜抗挠折性的制备工艺，所述操作台，所述操作台上端面后侧固定有固定板，所述固定板前端面左侧安装有可转动的覆晶薄膜卷，所述覆晶薄膜卷上覆晶薄膜本体与收卷棍、清理机构、导向机构、涂覆机构和烘干机构，所述收卷棍安装...

本发明公开了一种用于覆晶薄膜模块轨道孔的化学刻蚀工艺，包括刻蚀槽，所述刻蚀槽内固定有网状结构的隔板，所述隔板上端面等角度固定有四组立杆，所述隔板上端面中心位置固定有电机，所述电机的输出端固定有安装套，所述安装套内安装固定有第一磁石。该用...

本发明公开了一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法及其设备，涉及覆晶薄膜制备技术领域，包括S1、线路板固定；S2、刻蚀加工；S3、清洗风干；S4、加热烘干。该在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法及其设备，设置有两个储液箱，分别用于存储铜箔刻蚀和镍...

本发明公开了一种用于覆晶薄膜制备的烘烤工艺及设备，涉及柔性线路板加工技术领域。本发明使用过程中，柔性电路板由传送带一得到间歇输送，一方面，触发气缸一伸长并抵触位于上料位置的自锁夹紧组件的触发杆，使得活动夹块克服弹簧的弹力背离固定夹块运动...

本发明公开了一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺，涉及覆晶薄膜制备技术领域，包括S1、基板固定；S2、排列线路；S3、线路合并增宽；S4、基板翻转；S5、涂层增厚。该提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺，通过排线组件对线路端部进行夹持固定，将每...

本发明公开了一种用于覆晶薄膜制造的异向刻蚀液及其应用方法，涉及覆晶薄膜制造技术领域，所述用于覆晶薄膜制造的异向刻蚀液按重量份包括下述原料：三氯化铁500‑600份，盐酸20‑50份，水1000‑1200份、高锰酸钾溶液300‑500份。...

本发明公开了一种覆晶薄膜原材料的制备方法和制造设备，所述加工池通过隔板分割成电镀池和清洗池，所述加工池上端面左侧安装有可转动的铜箔卷。该覆晶薄膜原材料的制备方法和制造设备，通过在铜箔表面形成镍铬分子层，然后采用物理方法使铜箔与POLYM...

本发明公开了一种高效率覆晶薄膜化学刻蚀剪裁方法及设备，涉及软性基板电路加工技术领域，包括台座和传送装置，所述台座的上方架设有防尘仓，所述台座的中央安装有回流池，且回流池的左右两侧安装有组合架，所述传送装置水平设置安装于显影装置的正下方。...

本发明公开了具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜的化学刻蚀方法，涉及覆晶薄膜制备技术领域，包括S1、元件固定；S2、刻蚀液上料；S3、化学刻蚀；S4、加深刻蚀。该具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜的化学刻蚀方法，通过控制设备控制上下移动，...

本发明公开了一种用于覆晶薄膜制造的表面处理方法及其设备，包括第一电机和支撑机构，所述第一电机设置在基座内的安装槽内，且基座设置在底板上，所述基座上开设有第一存储腔和第二存储腔，且基座内设置有水冷机构，所述第一电机的输出端与转盘连接，所述...

本发明公开了具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板，涉及电路板技术领域，包括模块芯片，所述模块芯片的表面设置有辅助降温组件，所述辅助降温组件包括囊体、进水管、回水管、加强头、伸缩痕、微型泵和微型散热器，所述囊体的表面两侧分别...

本发明公开了一种用于覆晶薄膜模块轨道孔的激光刻蚀工艺，包括操作箱，所述操作箱右端面固定有控制面板用于整个装置的调控作用，所述操作箱左端面固定有电机，所述电机的输出端固定有螺纹杆，所述螺纹杆轴承连接在操作箱内，所述螺纹杆通过螺纹连接有活动...

本发明公开了可变形超薄柔性薄膜封装基板及其应用，涉及封装基板技术领域，包括以下步骤：首先提供一种MIS基板，MIS基板包含一层或多层预包装结构且MIS基板上设置有树脂层，在MIS基板的上表面和下表面喷涂一层薄铜层，并设置管脚线，通过薄铜...

本发明公开了用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，涉及环保材料制备技术领域，包括以下步骤：步骤一：基料配备，将偶联剂和1％‑3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液，步骤二：...

本发明公开了一种具有多功能集成模块的超薄柔性薄膜封装基板，涉及封装基板制备技术领域，包括以下步骤：提供一种表面埋有焊盘的绝缘基板，并在绝缘基板上层压ABF材料，利用镀锡工艺在绝缘基板的表面电镀铜层，制备二氧化硅薄膜层，并添加弹性拉伸材料...

本发明公开了一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，涉及电气连接技术领域，包括以下步骤：步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件，步骤二：准备第二电源板，...

本申请公开了一种自愈性超薄柔性薄膜封装基板，转盘的边缘位置上设置有若干限位架，限位架的一侧端口内滑动连接着第一夹板，第一夹板设置在第一伺服电机的输出端，第一夹板的一侧连接着联动杆，联动杆的输出方向设有推头，推头上搭接着挤压头，挤压头的一...

本发明公开了一种高效率覆晶薄膜打孔剪裁方法及设备，涉及柔性线路板加工技术领域。本发明在对柔性线路板打孔裁切时，能够启动液压缸带动升降板下移，使得压紧板来对柔性线路板进行压紧定位，同时胶垫能够避免压损柔性线路板，且随着升降板持续下移，压紧...