【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，具体为具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板。
技术介绍
1、高性能单面覆晶薄膜模块就是指高性能的半导体芯片，通过将高性能的半导体芯片呈薄膜形式安装于柔性电路板上，此种技术常被用于显示屏的生产上。
2、当前，现有的高性能单面覆晶薄膜模块即薄膜形式进行安装的芯片在安装至柔性电路板上时，需要通过转换口、连接件才能将芯片牢固安装于柔性电路板上，使得生产操作复杂化且会造成成本增加。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块，包括模块芯片，所述模块芯片的表面设置有辅助降温组件，所述辅助降温组件包括囊体、进水管、回水管、加强头、伸缩痕、微型泵和微型散热器，所述囊体的表面两侧分别连接有进水管、回水管，且囊体的四周侧面设置有加强头，所述囊体的表面等距设置有伸缩痕，所述进水管远离囊体的一端连接有微型泵，且微型泵的一侧设置有微型散热器，所述回水管远离囊体的一端与微型散热器相连接。
3、进一步的，具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模的柔性电路板，包括电路板组件，所述电路板组件包括柔性基体、导电层、芯片槽、双导通面和线路，所
4、进一步的，所述芯片槽的内口结构与模块芯片的外口结构相适配，且模块芯片呈薄膜状结构，所述模块芯片通过导电层与双导通面表面的线路相连接，且模块芯片与囊体均位于芯片槽内部，而且囊体呈柔性结构。
5、进一步的，所述囊体通过进水管与微型泵相连通，且微型泵通过微型散热器与回水管相连通。
6、进一步的，所述囊体通过伸缩痕、进水管与微型泵构成传动结构，且囊体通过加强头与芯片槽卡合连接。
7、进一步的，所述微型泵的表面固定有圆柱套管，且圆柱套管的侧面以及微型散热器的侧面均固定有曲形引导管。
8、进一步的，所述进水管、回水管均贯穿曲形引导管内部，且曲形引导管远离圆柱套管、微型散热器的一端平行位于导电层上方。
9、进一步的，所述圆柱套管的外表面与柔性基体的侧面相贴合，所述微型散热器的外表面顶部与底部均设置有限位组件。
10、进一步的，所述限位组件包括基座、扭簧和橡胶杆，所述基座顶部设置有扭簧，且扭簧的表面连接有橡胶杆。
11、进一步的，所述橡胶杆通过扭簧与基座弹性连接，且橡胶杆远离扭簧的一端底部与圆柱套管的表面相接触，而且电路板组件位于橡胶杆、圆柱套管之间。
12、本专利技术提供了具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板，具备以下有益效果：
13、1.该具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板，模块芯片只需置于芯片槽内部，即可使得模块芯片通过导电层与双导通面上的线路相连接，由此直接实现模块芯片的安装及其与线路的直接连接，从而节省连接件，无需转接口，从而直接优化生产工艺，降低生产成本。
14、2.该具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板，随着冷却液的注入，囊体通过伸缩痕会发生伸展，通过加强头增加囊体与芯片槽之间接触的摩擦力，使得囊体牢牢固定于芯片槽内部，由此防止模块芯片外露或松动脱离芯片槽内部，且冷却液能够对模块芯片的热量加以吸收，且通过微型泵的启动从回水管端部抽取囊体内部的冷却液，以实现冷却液的循环流程，使得冷却液在循环流动中通过微型散热器实现降温，从而实现长时间的对模块芯片的降温散热作业，而且曲形引导管使得进水管、回水管不与柔性基体、导电层之间发生接触，从而避免两者之间发生摩擦导致磨损。
15、3.该具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块及柔性电路板，圆柱套管的外表面会对柔性基体加以支撑，避免柔性基体过度弯曲发生弯折，而且柔性基体位于橡胶杆、圆柱套管之间，利用橡胶杆复位对柔性基体的弯曲角度加以定型，避免柔性基体的弯曲角度随意变化。
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1.具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块，包括模块芯片(2)，其特征在于：
2.一种应用如权利要求1所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模的柔性电路板，包括电路板组件(1)，其特征在于：所述电路板组件(1)包括柔性基体(101)、导电层(102)、芯片槽(103)、双导通面(104)和线路(105)，所述柔性基体(101)的表面设置有导电层(102)，且导电层(102)的表面中部开设有芯片槽(103)，所述导电层(102)的表面两侧设置有双导通面(104)，且双导通面(104)的表面布设有线路(105)，所述芯片槽(103)的内部设置有模块芯片(2)。
3.根据权利要求2所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述芯片槽(103)的内口结构与模块芯片(2)的外口结构相适配，且模块芯片(2)呈薄膜状结构，所述模块芯片(2)通过导电层(102)与双导通面(104)表面的线路(105)相连接，且模块芯片(2)与囊体(301)均位于芯片槽(103)内部，而且囊体(301)呈柔性结构。
4.根据权利要求3所述的具有双导
5.根据权利要求4所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述囊体(301)通过伸缩痕(305)、进水管(302)与微型泵(306)构成传动结构，且囊体(301)通过加强头(304)与芯片槽(103)卡合连接。
6.根据权利要求5所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述微型泵(306)的表面固定有圆柱套管(4)，且圆柱套管(4)的侧面以及微型散热器(307)的侧面均固定有曲形引导管(5)。
7.根据权利要求6所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述进水管(302)、回水管(303)均贯穿曲形引导管(5)内部，且曲形引导管(5)远离圆柱套管(4)、微型散热器(307)的一端平行位于导电层(102)上方。
8.根据权利要求7所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述圆柱套管(4)的外表面与柔性基体(101)的侧面相贴合，所述微型散热器(307)的外表面顶部与底部均设置有限位组件(6)。
9.根据权利要求8所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述限位组件(6)包括基座(601)、扭簧(602)和橡胶杆(603)，所述基座(601)顶部设置有扭簧(602)，且扭簧(602)的表面连接有橡胶杆(603)。
10.根据权利要求9所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述橡胶杆(603)通过扭簧(602)与基座(601)弹性连接，且橡胶杆(603)远离扭簧(602)的一端底部与圆柱套管(4)的表面相接触，而且电路板组件(1)位于橡胶杆(603)、圆柱套管(4)之间。
...【技术特征摘要】
1.具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块，包括模块芯片(2)，其特征在于：
2.一种应用如权利要求1所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模的柔性电路板，包括电路板组件(1)，其特征在于：所述电路板组件(1)包括柔性基体(101)、导电层(102)、芯片槽(103)、双导通面(104)和线路(105)，所述柔性基体(101)的表面设置有导电层(102)，且导电层(102)的表面中部开设有芯片槽(103)，所述导电层(102)的表面两侧设置有双导通面(104)，且双导通面(104)的表面布设有线路(105)，所述芯片槽(103)的内部设置有模块芯片(2)。
3.根据权利要求2所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述芯片槽(103)的内口结构与模块芯片(2)的外口结构相适配，且模块芯片(2)呈薄膜状结构，所述模块芯片(2)通过导电层(102)与双导通面(104)表面的线路(105)相连接，且模块芯片(2)与囊体(301)均位于芯片槽(103)内部，而且囊体(301)呈柔性结构。
4.根据权利要求3所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述囊体(301)通过进水管(302)与微型泵(306)相连通，且微型泵(306)通过微型散热器(307)与回水管(303)相连通。
5.根据权利要求4所述的具有双导通结构的高性能单面覆晶薄膜模块的柔性电路板，其特征在于：所述囊体(301)通过伸缩痕(305)、进水管(302)与微型泵(306)构成...
【专利技术属性】
技术研发人员：江祖平，赵一辉，孙嫚徽，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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