【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板加工，具体一种用于覆晶薄膜制备的烘烤工艺及设备。
技术介绍
1、覆晶薄膜是将集成电路(ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，集成电路(ic)固定在柔性线路板上后往往需要进行电镀作业以形成金属镀层，金属镀层可以提供电子元件的导电性能、防腐性能和耐磨性能，在半导体或电路板制造的过程中，经常会用到烘烤装置对半导体或电路板进行加热，以使得半导体或电路板表面涂覆的材料固化，以便于半导体或电路板的后续加工和使用。
2、目前电路板烘烤所采用的烘烤箱包括一主箱体，主箱体通常是内外双层钢板箱体结构，内外双层钢板之间设有热管，对烘烤箱中的空气进行加热后对电路板进行烘烤。在对电路板进行烘烤时，空气的流通循环很重要，因此需在主箱体的顶部开设进风道和排风道，从进风道进来的空气经热管加热后在烘烤室中流动，即可对放置在烘烤室中的电路板进行烘烤，经过烘烤后产生的废气会再经排风道被排出，在烘烤时为增加烘烤效率，往往将电路板放置在多层电路板放置架上，烘烤时间约为四小时，烘烤时间较长，不利于车间大规模生产和流水线生产。
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【技术保护点】
1.一种用于覆晶薄膜制备的烘烤工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种应用如权利要求1所述的用于覆晶薄膜制备的烘烤工艺的烘烤设备，包括底座(1)和烘箱(2)，所述底座(1)左侧中端固定安装有烘箱(2)，且烘箱(2)正面顶部嵌入有集成式温显屏(3)，所述烘箱(2)正面底部开设有门洞(4)，且门洞(4)开口上边沿横向排列有隔热帘(5)，所述烘箱(2)内部底端固定安装有电热模块(6)，且烘箱(2)内部侧壁连通有抽风通道(7)，所述烘箱(2)顶端固定安装有鼓风机(8)，且鼓风机(8)一端通过抽风通道(7)与烘箱(2)下半部分相连通，并且鼓风机(8)另一端与烘箱(...
【技术特征摘要】
1.一种用于覆晶薄膜制备的烘烤工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种应用如权利要求1所述的用于覆晶薄膜制备的烘烤工艺的烘烤设备，包括底座(1)和烘箱(2)，所述底座(1)左侧中端固定安装有烘箱(2)，且烘箱(2)正面顶部嵌入有集成式温显屏(3)，所述烘箱(2)正面底部开设有门洞(4)，且门洞(4)开口上边沿横向排列有隔热帘(5)，所述烘箱(2)内部底端固定安装有电热模块(6)，且烘箱(2)内部侧壁连通有抽风通道(7)，所述烘箱(2)顶端固定安装有鼓风机(8)，且鼓风机(8)一端通过抽风通道(7)与烘箱(2)下半部分相连通，并且鼓风机(8)另一端与烘箱(2)上半部分相连通。
3.根据权利要求2所述的一种用于覆晶薄膜制备的烘烤设备，其特征在于，所述底座(1)右侧中端固定安装有翻转组件(9)，所述翻转组件(9)包括基座(901)、固定盘(902)、穿孔(903)和翻转槽(904)，所述基座(901)顶端固定安装有固定盘(902)，且固定盘(902)有一半的体积置于烘箱(2)内部，并且固定盘(902)中部贯穿开设有穿孔(903)，所述固定盘(902)圆周下边沿开设有两处翻转槽(904)，且一处翻转槽(904)位于烘箱(2)内部，并且另一处翻转槽(904)位于烘箱(2)外部。
4.根据权利要求3所述的一种用于覆晶薄膜制备的烘烤设备，其特征在于，所述翻转组件(9)还包括空腔(905)、凸轮分割器(906)、轴杆(907)、旋转盘(908)和轴承孔(909)，所述基座(901)中部开设有空腔(905)，且空腔(905)内置有凸轮分割器(906)，所述凸轮分割器(906)顶部输出端固定连接有轴杆(907)，且轴杆(907)外径小于穿孔(903)内径，所述轴杆(907)输出末端共轴固定有旋转盘(908)，且旋转盘(908)内径大于固定盘(902)外径，并且旋转盘(908)圆周环形阵列设置有轴承孔(909)。
5.根据权利要求4所述的一种用于覆晶薄膜制备的烘烤设备，其特征在于，所述轴承孔(909)内部转动配合有自锁夹紧组件(10)，所述自锁夹紧组件(10)包括翻转板(1001)、贴合辊(1002)和转杆(1003)，所述翻转板(1001)后端两侧转动安装有两处贴合辊(1002)，且贴合辊(1002)与固定盘(902)圆周下边沿滑动配合，所述翻转板(1001)前端中部固定连接有转杆(1003)，且转杆(1003)与轴承孔(909)转动配合。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：江祖平，赵一辉，王宏庆，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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