【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb电路板生产，具体涉及一种多层电路板制备方法。
技术介绍
1、随着电子产品逐渐趋向轻便、高性能和高可靠性，多层电路板已经成为现代电子产品不可或缺的核心元器件之一。现今，多层电路板的制造工艺越来越成熟，在各种应用领域中都得到广泛应用。但在多层电路板制造过程中，常常出现制作复杂，加工周期长，产品不稳定等问题。这些问题源于多层电路板存储信息的技术需求日益提高，而现有的制备方法却无法满足高要求的生产级别和效率。
2、因此，人们需要一种更高效、更精准的多层电路板制备方法，以应对现代电路板制造中面临的各种挑战。近年来，激光技术已经被应用于多层电路板制造，实现了更高的传输速率、更好的信号完整性和更低的信号噪声等优点。伴随着激光技术的快速发展，其在3c行业的应用日渐凸显，不止于激光车削、铣削，还产生许多激光金属化的方法，有激光直写金属粉末、激光诱导前置转移、激光化学气相沉积、激光诱导化学液相沉积、激光诱导等离子辅助刻蚀等新工艺。
3、针对以上难题，行业提出了相关解决方案。
4、中国专利cn203261570u提出一种陶瓷激光金属化以及金属层结构，通过激光雕刻形成立体基材，然后在立体基材上用电镀/化沉积方法制备导电回路。该方法只是用激光在陶瓷基板上刻蚀出三维图形，并不是直接形成导电图形，精度较低。
5、中国专利cn106133891b提出脉冲模式的直接写入激光金属化的制造方法，该方法先预设目标材料在基板上，再通过激光将目标材料烧结在基板表面，并同时将两者材料结合在一起。该方法虽能实
6、中国专利cncn201910615328.7提出一种3d打印电路板的制备方法，该方法通过3d打印技术制作导电线路，加以绝缘液涂敷固化。此方法需要消耗大量能量，同时打印出的导电线路精度低，过程复杂，后处理困难。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层电路板制备方法，该多层电路板制备方法能够高效、稳定地生产出精度高的立体铜线路结构，并且具有成本低和容易操作的优点。
2、为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
3、提供一种多层电路板制备方法，包括以下步骤：
4、s1.配制含有铜离子的化学沉积溶液，将其注入料槽中，所述料槽内设置有升降平台；
5、将基板置于所述升降平台的顶部，并使基板与化学沉积溶液接触；
6、s2.采用激光系统，将电路板线路的三维模型导入软件中切片生成激光扫描轨迹，将激光聚焦于基板与化学沉积溶液的接触界面处，根据激光扫描轨迹在基板表面上液相沉积生成对应的铜线路；
7、s3.使移动平台在纵向方向上移动，利用激光在在基板表面上形成立体铜线路结构；
8、s4.将所得的立体铜线路从所述基板上剥离，然后置于模具中，向模具注入树脂，使树脂与立体铜线路结合并生成多层电路板。
9、在一些实施方式中，所述化学沉积溶液包括含金属离子络合剂、含有金属铜离子溶液、稳定剂、还原剂、碱性溶液；
10、其中，所述含金属离子络合剂包括乙二胺四乙酸、二硫代磷酸、环己烷三酸中的一种或任意两种以上的组合；
11、所述含有金属铜离子溶液为硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或任意两种以上的组合；
12、所述稳定剂为2,2-联吡啶和/或邻二氮菲中的一种或任意两种以上的组合；
13、所述还原剂为甲醛和/或甲酸；
14、所述碱性溶液为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠中的一种或任意两种以上的组合。
15、在一些实施方式中，所述升降平台的底部还设有移动结构，所述升降平台沿着所述移动结构移动。
16、在一些实施方式中，所述基板包括玻璃、陶瓷、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺中的任意一种基板。
17、在一些实施方式中，所述基板置于所述升降平台的顶部前，还需对基板进行清洗、烘干和表面处理；
18、表面处理包括微结构制备、纳结构制备、表面光整、粗糙化、表面化学处理中的一种或多种处理。
19、在一些实施方式中，所述激光系统为单激光系统、多激光系统中的一种；
20、所述激光系统的激光光源包括纳秒激光、皮秒激光、飞秒激光中的一种或多种。
21、在一些实施方式中，所述料槽置于加工腔室内，所述腔室内设置超声控制系统、温度控制系统、真空控制装置中的至少一种。
22、在一些实施方式中，所述树脂包括声敏树脂材料、光敏树脂材料、热敏树脂材料中的一种或多种。
23、在一些实施方式中，所述树脂的固化方式包括超声固化、紫外固化、红外固化中的一种或多种。
24、本专利技术一种多层电路板制备方法的有益效果：
25、(1)本专利技术的多层电路板制备方法，其在采用激光在基板与化学沉积溶液的接触处对化学沉积溶液进行激光扫描，其中激光移动路径根据预设的立体铜路线设计，使得激光对化学沉积溶液氧化还原处理后能构成立体铜线路，能直接形成立体铜线路，无需其他额外操作步骤，并且操作方法简单；由于激光移动路径由激光系统进行操作，可操性稳定，而移动路径则是根据立体铜路线设计，因此移动路径准确，所制得立体铜路线具有精确度高的优点。
26、(2)本专利技术的多层电路板制备方法，由于先制造出立体铜线路，使得仅需注入树脂即可使立体铜线路与树脂固化并得到对应的多层电路板，进一步地提高了多层电路板的生产效率，能够实现多层电路板的快速原型制造，同时可供固化的材料种类多，固化方式包括接触式及非接触式可供选择。
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1.一种多层电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述化学沉积溶液包括含金属离子络合剂、含有金属铜离子溶液、稳定剂、还原剂、碱性溶液；
3.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述升降平台的底部还设有移动结构，所述升降平台沿着所述移动结构移动。
4.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述基板包括玻璃、陶瓷、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺中的任意一种基板。
5.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述基板置于所述升降平台的顶部前，还需对基板进行清洗、烘干和表面处理；
6.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述激光系统为单激光系统、多激光系统中的一种；
7.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述料槽置于加工腔室内，所述腔室内设置超声控制系统、温度控制系统、真空控制装置中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述树脂包括声敏树脂
9.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述树脂的固化方式包括超声固化、紫外固化、红外固化中的一种或多种。
...【技术特征摘要】
1.一种多层电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述化学沉积溶液包括含金属离子络合剂、含有金属铜离子溶液、稳定剂、还原剂、碱性溶液；
3.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述升降平台的底部还设有移动结构，所述升降平台沿着所述移动结构移动。
4.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述基板包括玻璃、陶瓷、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺中的任意一种基板。
5.根据权利要求1所述的多层电路板制备方法，其特征在于，所述基板置于所述升降平台的顶部前，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成勇，严予甫，杨诚，郑李娟，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：
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