本发明专利技术公开了一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，涉及半导体封装基板制造技术领域，包括S1、载体铜箔与工具孔冲孔1；S2、第一层线路图形化；S3、柔性绝缘材处理；S3A、柔性绝缘材压合；S3B、柔性绝缘材涂布；S4、去载体；S5、ETS闪光蚀刻；S6、工具孔冲孔2；S7、化锡；S8、阻焊油墨印刷；S9、后续流程参照一般COF生产流程。该嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，提供了一种在半导体封装基板制造中使用的先进制程，具体包括一系列复杂而精细的步骤，并配合严格的质量控制，以实现超薄、精细线路的封装基板；通过提高线路密度来弥补传统芯片封装技术的不足。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装基板制造，具体为一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺。
技术介绍
1、封装基板是半导体芯片封装的载体，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，能为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与pcb母板之间提供电气连接及物理支撑。而柔性覆晶薄膜封装基板则是一种将集成电路（ic）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。它运用软质附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与软性基板电路结合，形成高度集成化、小型化及轻薄化的封装结构。cof技术不仅能提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化，还能提高产品的附加价值。
2、然而，现有生产工艺所制备的柔性覆晶薄膜封装基板，由于线路密度较低，故不利于性能集成，并会影响基板的整体轻薄性，同时现有生产工艺也不利于精细电路的制作，存在较高的次品率，从而导致柔性覆晶薄膜封装基板的生产成本增加。
3、因此，急需对此缺点进行改进，本专利技术则是针对现有的技术及不足予以研究改良，提供有一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺。
>技术实现思路本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于嵌入式线路，其生产工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，所述步骤S3柔性绝缘材处理是柔性绝缘材压合。
3.根据权利要求2所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，柔性绝缘材压合具体操作为：去膜后卷材，先经过卷对卷前处理设粗化线路，使用高周波加热+连续式滚压压合机，使线路与柔性绝缘材压合，以提供线路之间的绝缘层，并增强基板的整体结构强度。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产...
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于嵌入式线路，其生产工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，所述步骤s3柔性绝缘材处理是柔性绝缘材压合。
3.根据权利要求2所述的一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，其特征在于，柔性绝缘材压合具体操作为：去膜后卷材，先经过卷对卷前处理设粗化线路，使用高周波加热+连续式滚压压合机，使线路与柔性绝缘材压合，以...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑右豪，孙嫚徽，王宏庆，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。