温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种嵌入式超薄精密柔性覆晶薄膜封装基板生产工艺，涉及半导体封装基板制造技术领域，包括S1、载体铜箔与工具孔冲孔1；S2、第一层线路图形化；S3、柔性绝缘材处理；S3A、柔性绝缘材压合；S3B、柔性绝缘材涂布；S4、去载体；S5、...
该专利属于浙江晶引电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶引电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。