【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆晶薄膜，具体为一种高散热性双面覆晶薄膜及其化学刻蚀方法。
技术介绍
1、覆晶薄膜是将驱动ic固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，经检索，发现现有技术中的覆晶薄膜典型的如公开号cn103887255a一种覆晶薄膜及显示装置，该覆晶薄膜包括驱动芯片本体和衬底，所述驱动芯片本体下部设有隔热盘，所述驱动芯片本体和所述衬底通过隔热盘连接；所述衬底上设有散热结构，所述隔热盘与所述散热结构连接。其主要特点是通过设置散热结构，增强了覆晶薄膜的散热效果，进而降低温度，避免因温度过高引起驱动芯片的使用故障。
2、综上所述，现有的覆晶薄膜主要是通过在电路板上粘接散热片来帮助其导热散热，但是由于粘接胶存在一定的隔热作用，从而使得散热效率低，针对上述问题，需要对现有设备进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高散热性双面覆晶薄膜及其化学刻蚀方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的覆晶薄膜主要是通过在电路板上...
【技术保护点】
1.一种高散热性双面覆晶薄膜，包括基材和导通孔,其特征在于：
2.一种高散热性双面覆晶薄膜化学刻蚀方法，其应用于制备权利要求1所述的一种高散热性双面覆晶薄膜，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种高散热性双面覆晶薄膜化学刻蚀方法，其特征在于，还包括步骤：
4.根据权利要求3所述的一种高散热性双面覆晶薄膜化学刻蚀方法，其特征在于，还包括步骤：
5.根据权利要求4所述的一种高散热性双面覆晶薄膜化学刻蚀方法，其特征在于，还包括步骤：
【技术特征摘要】
1.一种高散热性双面覆晶薄膜，包括基材和导通孔,其特征在于：
2.一种高散热性双面覆晶薄膜化学刻蚀方法，其应用于制备权利要求1所述的一种高散热性双面覆晶薄膜，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种高散热性双...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏庆，陈玖瑭，郑右豪，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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