用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料及其制备方法，防护层材料由以下材料制成：二氧化硅、氧化铝、氮化铝、导电树脂和碳纤组成，防护层材料的制备还包括：真空箱、烘干机、清洗仪器、反应釜和加压器。本发明专利技术通过设置防静电涂层和外侧的防护层两组结合，形成更强的防护层效果，利用二氧化硅、氧化铝、氮化铝稳定的化学性质，使得封装基板耐高温、外表强度提升、抗剐蹭，提升封装基板的防护和品质，并且利用导电树脂和碳纤粉末混合的防静电涂层喷涂于封装基板表面，利用导电树脂的导电性和碳纤吸收电流静电，进而能够减少元器件后续产生静电击穿的问题出现，保证了元器件的安全使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制造领域，特别是涉及用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料及其制备方法。

技术介绍

1、封装基板简称sub，半导体封装是将芯片连接和保护在外部环境中的过程，其中芯片会使用到封装基板作为其底部的基础支撑件，封装基板是一种用于连接和支持电子元器件的基础材料，它通常由多层复合材料构成，具有高度的可靠性、稳定性和机械强度，在半导体封装过程中，封装基板被广泛应用于各种微电子器件，封装基板常用于通过表面贴装工艺将电子元器件固定在其表面上，随着微电子技术的发展，封装基板分为刚性和柔性两种类型，刚性封装基板由刚性介质形成，常用于高精度pcb。

2、经检索专利公开号为：cn103215535b的“一种等离子刻蚀腔体表面防护涂层的制备方法”，其中采用纯al粉末和y2o3-a12o3粉末的混合粉末制备等离子刻蚀腔体表面防护涂层，利用高速气流将al粉末和y2o3-a12o3粉末的混合粉末直接喷涂于离子刻蚀腔体表面，通过控制喷涂参数：喷射距离5～50mm、气体压强0.5～5.0mpa、气体温度为260～520℃、气流流量为10～30g/s、粉末粒度为1～本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料，其特征在于，所述防护层材料由以下材料制成：二氧化硅、氧化铝、氮化铝、导电树脂和碳纤组成；

2.根据权利要求1所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三沉积的过程中，采用高偏压氦等离子体进行基底沉积，偏压为600～900V，采用的等离子气体流量为200～700sccm。

4.根据权利要求3所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，所述等离子气体选用氦气作为载气使用...

【技术特征摘要】

1.用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料，其特征在于，所述防护层材料由以下材料制成：二氧化硅、氧化铝、氮化铝、导电树脂和碳纤组成；

2.根据权利要求1所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三沉积的过程中，采用高偏压氦等离子体进行基底沉积，偏压为600～900v，采用的等离子气体流量为200～700sccm。

4.根据权利要求3所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，所述等离子气体选用氦气作为载气使用。

5.根据权利要求2所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，所述步骤二等离子气体与材料气体进行低压离子轰击：加压压力值为10pa～15pa，离子轰击电压200v～1kv负高压，轰击时间为5min～20min。

6.根据权利要求2所述的用于超薄柔性薄膜封装基板防护层材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三沉积真空加压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玖瑭，孙嫚徽，江祖平，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：