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用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料及其制备方法技术
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下载用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料及其制备方法的技术资料
文档序号:41423960
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本发明公开了用于超薄柔性薄膜封装基板的防护层材料及其制备方法,防护层材料由以下材料制成:二氧化硅、氧化铝、氮化铝、导电树脂和碳纤组成,防护层材料的制备还包括:真空箱、烘干机、清洗仪器、反应釜和加压器。本发明通过设置防静电涂层和外侧的防护层两...
该专利属于浙江晶引电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江晶引电子科技有限公司授权不得商用。
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