本发明专利技术公开了一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路、印刷方法及应用。将金属盐‑乙腈溶液滴加到光刻胶‑聚醚胺上，激光直写操作后形成第一层电路，根据预设的电路层数重复金属盐‑乙腈溶液滴加到光刻胶‑聚醚胺的操作，并改变激光直写控制装置的激光功率，实现多层电路的打印和连接。本发明专利技术直接通过激光直写操作实现了多层电路板的打印、连接，有效避免了多层电路印刷时的多次加工，简化了传统电路印刷技术繁琐的操作步骤，为简单化、大规模化生产提供了可能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种多层电路印刷领域，尤其涉及了一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法及应用。
技术介绍
1、电路印刷技术是制造印刷电路板的关键过程，电路板在电子信号的传输与控制、连接和固定元件、传输电信号和电源、实现功能和控制、提高性能和稳定性方面有着重要的作用。而传统的光刻法由于其设备成本较为高昂、模板制作较为复杂，在现如今要求印刷更精细、操作更方便、成本更低廉、功能更复杂的电路印刷领域有较大的局限性。因此，需要一种新的电路印刷技术，更快捷、更方便地实现电路印刷，满足日益增长的电路需求。
2、现有的光刻法电路印刷技术中，需要使用光敏涂料涂在基底板上，进行光刻曝光、显影等步骤，并将电路图案转移到光阻剂上，最后通过腐蚀或镀金等过程形成电路线路。但该技术较为繁琐、容易出错，在进行光刻校准时较为麻烦，且需要对于材料进行特殊处理，较为复杂，同时光刻机成本较高，不利于大规模生产。
3、现有的多层电路印刷技术中，在完成内层电路板的印刷之后，需要多个加工步骤，如钻孔、串线连接、压合等一系列操作使得内外层电路能够准确连接。该技术全程工序复杂且繁琐，需要经历较长时间，不利于满足现如今对多层电路板的大量需要。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中存在的问题和缺点，本专利技术提供了一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路、印刷方法及应用。该方法直接在激光直写时将金属盐变成大小可操控的纳米颗粒并形成给定结构，并可以通过层层旋涂，更快捷、更方便地实现多层电路印刷。
>2、本专利技术采用的技术方案是：3、一、一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法
4、包括以下步骤：
5、1)将光刻胶和聚醚胺混合后制备光刻胶-聚醚胺；
6、2)将金属盐溶于有机溶剂乙腈中，得到金属盐-乙腈溶液；
7、3)将金属盐-乙腈溶液滴加到光刻胶-聚醚胺上，使用激光直写控制装置进行激光直写操作后形成第一层电路；
8、4)根据预设的电路层数重复步骤3)中旋涂光刻胶-聚醚胺、滴加金属盐-乙腈溶液的操作，并改变激光直写控制装置的激光功率，实现多层电路的打印和连接。
9、所述步骤1)中，所述光刻胶为su8 2000.5光刻胶、su-8 2002光刻胶、su82005光刻胶中的一种，所述聚醚胺为聚醚胺d230、聚醚胺d2000中的一种，所述光刻胶由环氧树脂和六氟化碲溶解在γ-丁内溶剂中制备得到，其中六氟化碲作为催化剂，所述光刻胶和聚醚胺的质量比为150～300:1。
10、所述步骤2)中，所述金属盐为金、银和铜分别配置含有对应金属离子的溶液中的一种；所述金属盐-乙腈溶液的溶度范围为25×10-3mol/l～100×10-3mol/l。
11、所述步骤3)具体为：将光刻胶-聚醚胺旋涂在玻璃基底的上表面，并在光刻胶-聚醚胺上滴加金属盐-乙腈溶液，使用激光直写控制装置对金属盐-乙腈溶液进行激光直写操作，金属盐-乙腈溶液形成金属纳米颗粒，金属纳米颗粒嵌入到光刻胶-聚醚胺中将光刻胶-聚醚胺旋涂加热之后，光刻胶-聚醚胺旋中的氨基和环氧树脂中的环氧基团反应，形成联扩散反应，部分交联，使得后续金属纳米颗粒可以嵌入其中，印刷后得到第一层电路，通过电脑操纵控制系统控制激光直写控制装置的激光束移动，从而控制金属盐-乙腈溶液在刻胶-聚醚胺中形成金属纳米颗粒，并按照预定的图案形成电路。
12、所述步骤4)具体为：在第一层电路上再次进行旋涂光刻胶-聚醚胺、滴加金属盐-乙腈溶液的操作，并使用激光直写控制装置对第一层电路上的金属盐-乙腈溶液进行激光直写操作，形成第二层电路，在第二层电路和第一层电路连接处改变激光直写控制装置的激光功率，进行激光直写操作后金属盐-乙腈溶液形成的金属纳米颗粒在光刻胶-聚醚胺内部富集并形成金属导线连接第一层电路和第二层电路，不同激光功率实现的金属纳米颗粒嵌入到光刻胶-聚醚胺的深度不一样，连接处功率大，嵌入的深。
13、多次进行旋涂光刻胶-聚醚胺、滴加金属盐-乙腈溶液、激光直写操作后，形成多层电路，在相邻层电路连接处控制激光直写控制装置的激光束的照射位置、照射功率和照射时间，得到将多层电路连接的金属导线，每次旋涂光刻胶-聚醚胺旋涂后，旋涂完之后在90度的温度下固化3min形成光刻胶薄液层，可在多层电路加工时为部分区域起到保护作用。
14、所述步骤2)中，所述金属盐溶液中的金属为金、银、铜其中的一种。
15、二、基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法印刷获得的电路元件。
16、三、基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法印刷获得的电路元件的应用，在单层电路板上实现电路元件之间的连通。
17、本专利技术通过旋涂复合光敏树脂光刻胶-聚醚胺，利用激光直写操作形成多层电路板，省去了传统多层电路印刷时打孔、串线、压板等一系列操作。方法基于金属盐在高能激光能量注入下，得到电子，形成金属纳米颗粒，嵌入环氧树脂集团的原理，通过激光直写并控制激光的照射位置、照射时间、照射功率，进一步控制金属颗粒的形成、聚集，从而得到满足实际工业生产所需的电路。此外，该技术还能通过多次旋涂复合光敏树脂光刻胶-聚醚胺，利用激光直写，不同激光功率实现的纳米颗粒嵌入深度不同，连接处功率越大，嵌入的越深，实现了相邻层电路之间的连接，满足实际工业生产对复杂电路的要求。
18、本专利技术的有益效果是：
19、1、免去传统多层电路印刷压线、穿孔、压实等一系列操作，在保证了电路印刷精确性的同时，大大节省了电路印刷成本，为大规模生产提供了可能，显著简化其操作步骤，增强了可行性、简并性，提高了精确性、可操控性。
20、2、直接通过激光直写操作实现了多层电路板的打印、连接，有效避免了多层电路印刷时的多次加工，简化了传统电路印刷技术繁琐的操作步骤，为简单化、大规模化生产提供了可能。
21、3、可随着实际生产的需要，改变金属盐溶液中的金属种类，应用范围广泛，可大大满足如今对复杂、多功能多层电路板的需要。
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【技术保护点】
1.一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
8.如权利要求1-7任一所述的基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法印刷获得的电路元件。
9.如权利要求1-7任一所述的基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法印刷获得的电路元件的应用，其特征在于：在单层电路板上实现电路元件之间的连通。
【技术特征摘要】
1.一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路印刷方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪小知，刘烁，吕子康，张亮，马博洋，曾翔宇，杨宗银，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：
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