【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆晶薄膜制备，具体为一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法及其设备。
技术介绍
1、cof，常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质ic载板封装。虽然cof是一种新兴的ic封装技术，但它的工艺制程和传统的fpc及ic安装技术兼容，人们能够用现有的设备生产出cof产品。在这种情况下，选用何种工艺来制作覆晶薄膜成为研究的重点。
2、在实际工业化生产中，随着覆晶薄膜需求的日益增加，其制备工艺逐渐受到重视，但目前的制造工艺依然存在以下不足：
3、coftape制造作为覆晶薄膜制造工艺中的一个重要环节，其制造步骤包括铜箔刻蚀和镍铬刻蚀，但现有的制造工艺在进行coftape制造时，需要把铜箔和镍铬化合物分开刻蚀，不仅制作流程较为繁琐，且制造工艺集成度较低，影响产品良率以及生产厂房利用率，提高人工成本、运营成本、设备成本，不利于降低coftape的制造成本，
【技术保护点】
1.一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种应用于如权利要求1所述的一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法的设备，包括底座(1)和储液箱(8)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有罩壳(2)，且罩壳(2)的前后两侧设置有防护门(3)，所述罩壳(2)的内部固定安装有隔温板(4)，且隔温板(4)的一侧开设有通槽(5)，所述底座(1)的顶部固定连接有纵向轨道(6)，且纵向轨道(6)的内侧连接有夹持组件(7)，所述储液箱(8)固定在罩壳(2)的顶部，且储液箱(8)的底部固定连接有控流机构(9)，所述罩壳(2)的内壁固定连接有轨道杆...
【技术特征摘要】
1.一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种应用于如权利要求1所述的一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法的设备，包括底座(1)和储液箱(8)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有罩壳(2)，且罩壳(2)的前后两侧设置有防护门(3)，所述罩壳(2)的内部固定安装有隔温板(4)，且隔温板(4)的一侧开设有通槽(5)，所述底座(1)的顶部固定连接有纵向轨道(6)，且纵向轨道(6)的内侧连接有夹持组件(7)，所述储液箱(8)固定在罩壳(2)的顶部，且储液箱(8)的底部固定连接有控流机构(9)，所述罩壳(2)的内壁固定连接有轨道杆(10)，且轨道杆(10)的外表面连接有刻蚀机头(11)，所述罩壳(2)的内顶壁固定连接有储液仓(12)，且储液仓(12)的顶部与控流机构(9)的底部固定连接，所述罩壳(2)的内顶壁固定安装有清洗组件(13)，且清洗组件(13)的正下方设置有废水槽(14)，所述底座(1)的内侧壁固定安装有加热管(15)。
3.根据权利要求2所述的一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法的设备，其特征在于，所述夹持组件(7)包括有(71)、电控滑块(72)和导向滑轨(73)，且(71)的左右两侧固定连接有电控滑块(72)，并且电控滑块(72)位于纵向轨道(6)的内侧，而且(71)的内底壁开设有导向滑轨(73)。
4.根据权利要求3所述的一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法的设备，其特征在于，所述夹持组件(7)还包括有双向丝杆(74)、把手(75)、移动块(76)、导向滑块(77)和托架(78)，且双向丝杆(74)的两端通过轴承与(71)的内侧壁活动连接，并且双向丝杆(74)的一端贯穿轴承并焊接有把手(75)，所述双向丝杆(74)的外壁螺纹连接有移动块(76)，且移动块(76)的底部固定连接有导向滑块(77)，并且移动块(76)的顶部固定连接有托架(78)。
5.根据权利要求2所述的一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法的设备，其特征在于，所述控流机构(9)包括有筒壳(91)、伺服电机(92)、旋杆(93)和挤压块(94)，且筒壳(91)的外侧固定安装有伺服电机(92)，并且伺服电机(92)的输出轴通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：江祖平，陈玖瑭，王宏庆，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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