【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电气连接，特别涉及一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法。
技术介绍
1、封装基板是pcb，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，在超薄柔性薄膜封装基板使用时通常采用电气连接方式进行连接。
2、目前，由于封装基板能够为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，在超薄柔性薄膜封装基板的电气连接时，通常采用封装基板与引脚直接电性连接通过芯片控制使用，但是由于芯片使用后的损耗较高，造成封装基板成本较高；
3、由于封装基板通过芯片控制使用，但是芯片使用时无法进行高效降噪，需要搭配其他降噪设备进行使用，且芯片需要与电气连接设备电性连接，在连接时容易出现绝缘减弱的情况；
4、由于封装基板通过芯片控制使用，芯片使用时的导电散热性能较弱，导致芯片的电气连接状态稳定性较弱，容易出现短路情况，可靠性较低。
...【技术保护点】
1.一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，其特征在于，所述超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中的焊接层首先在第二电源板的网版背面印刷锡浆，然后进行预烧和烧结，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中的绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，所述聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，其特征在于，所述超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中的焊接层首先在第二电源板的网版背面印刷锡浆，然后进行预烧和烧结，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中的绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，所述聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤三中配重的电气连接用各向异性导电膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙嫚徽，江祖平，王宏庆，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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