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本发明公开了一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，涉及电气连接技术领域，包括以下步骤：步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件，步骤二：准备第二电源板，第二...
该专利属于浙江晶引电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶引电子科技有限公司授权不得商用。

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