一种电组件测试设备可包括一真空板，该真空板包括一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面，及穿过该真空板自该第一表面延伸至该第二表面的通孔。该设备亦包括配置于该真空板的该第二表面处的一歧管。该歧管可包括一歧管本体及在该歧管本体内延伸的通路...

本发明提供一种用于一激光处理模块的一框架，其特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台与该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该...

本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于即时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样...

改良用于激光加工工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例和使用射束特征化工具达成适应性加工、加工控制、以及其它所希望的特点有关。其它实施例则关于并入积分球的激光功率传感器。本发明的再其它实施例关于能够同步提供不同工件给共...

一种组件处置器(100)可包括：测试板(102)，其包括多个圆形组件就座轨道(104)，每一圆形组件就座轨道(104)包括多个组件就座地址(500)，该多个组件就座地址(500)建构成固持电组件(510)使得其表面(522)背向该测试板...

本发明关于一种光束定位器，其大体经特性化为包括第一声光(AO)偏转器(AOD)，该第一声光(AO)偏转器(AOD)可操作用以使线性偏振镭射光的入射光束绕射，其中该第一AOD具有第一绕射轴且其中该第一AOD定向使得该第一绕射轴与该线性偏振...

一种非接触式处置器，其包括一上部本体部分及可移动地耦接至该上部本体部分的一下部本体部分。该下部本体部分包括经组态以提升一物件的一非接触式定位盘及自该定位盘向下延伸的多个围阻栅栏。所述多个围阻栅栏被配置在待提升的该物件的一周边周围。

一种光束定位器，其包括：第一声光(AO)偏转器(AOD)，该第一AOD包含AO单元及附接至该AO单元的转换器；及光学地接触至该第一AOD的波片。

提供基于镭射的工具机及用于控制该工具机的技术的各种实施例。一些实施例是关于用以促进对工件的均一且可再现处理的技术。其他实施例是关于具有可快速改变焦距的变焦透镜。其他实施例是关于基于镭射的多轴工具机的各种特征，该等特征可促进镭射能量至扫描...

本发明揭示用于延长光学组件的生命期的方法及设备。沿着与扫描透镜相交的光束路径引导镭射能量光束，该镭射能量光束可透射穿过该扫描透镜。可使该光束路径在该扫描透镜的扫描区域内偏转，以用由该扫描透镜透射的该镭射能量处理工件。当处理工件时，该扫描...

一种多轴工具机，包括有镭射源、工件定位总成、工具尖定位总成和控制器。该镭射源被配置为产生包括光束腰的聚焦的激光束；该工件定位总成被配置为将工件定位在可传播聚焦的该激光束的路径中，其中该工件定位总成进一步操作以使该工件绕至少一轴旋转并且使...

一种镭射加工系统包括用于赋予沿着相对于工件的光束轨迹的光束路径的第一相对运动的第一定位系统，用于确定沿着多个抖动行的光束路径的第二相对运动的处理器，用于赋予该第二相对运动的第二定位系统，和发出镭射光束脉冲的镭射源。该系统可补偿在加工速度...

一种处理工件的方法，该工件具有第一表面以及和该第一表面反向的第二表面，该方法包含：产生第一镭射脉冲射束，其具有以大于500kHz的脉冲重复率时小于200ps的脉冲时间持续长度；沿着与该工件相交的射束轴引导该第一镭射脉冲射束；以及沿着处理...

本发明揭示一种用以加工工件的方法及装置，包括产生其特征为第一空间强度分布的第一镭射能量束。第一工件使用该第一镭射能量束来加工以形成在扫描透镜与第一工件之间的第一距离的多个特征以及形成在第二距离的第二特征。该种方法包括：确定该多个特征的哪...

一具有例如是一玻璃基板的基板的工件(100)可以藉由一镭射或是藉由其它手段来加以蚀刻以产生凹陷的特点(200、202)。一镭射诱导向前转移(LIFT)制程或是金属氧化物印刷制程可被利用以施加一例如是金属的晶种材料(402)到该玻璃基板之...

本案揭示一种镭射处理系统，该镭射处理系统包括：系统框架；处理框架，其由该系统框架可移动地支撑；光学器件壁，其耦接至该处理框架；处理护罩，其耦接至该系统框架且在该光学器件壁的上部周边区域及横向周边区域上方且并排地延伸；以及光学器件护罩，其...

本发明提供一种用于对工件执行操作的制造系统，其包括：一静止工件支撑件，其经建构以支撑一工件；部分地环绕所述工件支撑件的一硬质机械检测组件支撑件，其具有用于自所述工件的一第一侧执行一操作的一第一装置及用于自所述工件的一第二侧执行一操作的一...

本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于即时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样...

一种用于在一基板中形成特征的方法包括用一射束的雷射脉冲来照射一基板，其中该雷射脉冲具有一波长，该波长经选择以使得该射束的雷射脉冲穿过该基板的一第一表面传输至该基板的内部中。该射束的雷射脉冲经聚焦以在该基板的一第二表面上或附近形成一射束腰...

使用相对于主要气流方向(25)斜向且与该主要气流方向对抵的镭射扫描方向(20)平衡藉由镭射扫描做出的正交划线(26)的品质及波纹特性。用来形成宽于划线(26)的宽度的特征的多遍扫描的定位及序列可经控制来增强特征的边缘的品质及波纹特性。