本发明涉及LED显示的领域，提出了一种高墨色一致性的显示模组制造方法、系统、设备及介质，方法包括：将LED安装在中间载板上的设定位置；在基板焊盘上铺设深色ACF胶膜，并将LED焊盘与基板焊盘对齐；对中间载板与基板的外侧加压，得到电性连接...

本发明公开了一种显示装置及按压式模组安装机构，包括固定至箱体的第一安装组件、固定至模组的第二安装组件和按压弹力件；第一安装组件包括第一安装块和扭力弹簧，扭力弹簧的弹簧本体固定在第一安装块上，扭力弹簧的扭力臂由第一安装块的一侧伸出；第二安...

本公开提供了一种可远程书写的LED装置，包括：LED屏，LED屏包括基板和多个发光灯珠，多个发光灯珠排列在基板上；手写笔，手写笔包括书写发光器以用于发出书写光；光线接收芯片，光线接收芯片包括有多个，多个光线接收芯片分布在多个发光灯珠之间...

本发明公开一种基于COB封装制造PCB灯板的方法，其主要按照以下步骤进行：判断PCB灯板上的各个灯面焊盘的位置；避开各灯面焊盘的位置在PCB灯板上涂刷第二油墨层；第二油墨层固化后，在PCB灯板上构成整平的层状结构，以在各灯面焊盘的位置形...

本公开提供一种测试治具及巨量转移系统，涉及半导体技术领域。该测试治具包括：第一基板，包括与目标基板的多个LED灯珠一一对应的多个检测区域，检测区域内具有多个顶针孔，每个顶针孔内活动穿设有测试顶针；第二基板，设置于第一基板的底侧，第二基板...

本公开提供一种显示基板、显示基板的制备方法及显示屏。显示基板包括基板、若干LED芯片以及阻隔层，基板的第一表面上设有多个安装点；若干LED芯片与多个安装点一一对应地设置于安装点上，LED芯片与基板电连接；阻隔层设置于基板的第一表面上，阻...

本申请涉及一种显示模组排晶方法和设备，应用于Mini/Micro－LED显示器制造。方法包括：挑选作为载体的UV膜，将LED芯片移至UV膜形成芯片UV膜，其中，LED芯片的焊盘面与UV膜的表面接触黏连；将芯片UV膜置于扩晶装置中进行扩晶...

本发明涉及显示制造技术领域，具体涉及一种显示模组返修的方法，包括在基板上寻找需要修复的位置，将需要修复的位置上的电子元件去除，并点上焊料后生成修复位置的坐标，得到去除电子元件的基板；准备耐高温材质的载板，将修复位置的坐标定位到载板上，在...

本申请提供一种激光焊接系统、方法、装置及存储介质，涉及焊接技术领域。系统包括焊接设备110和温度检测设备120，温度检测设备120用于检测电路板的温度；焊接设备110存储有电路板温度与激光参数的第一对应关系，焊接设备110用于：判断电路...

本发明公开了一种具有特殊光学视角的LED结构及其制作方法，包括蓝宝石衬底，蓝宝石衬底底部设置有发光层，发光层底部设置有焊盘，蓝宝石衬底为异形形状，此具有特殊光学视角的LED结构及其制作方法，使用的时候现在蓝宝石衬底底片上开设凹槽，且凹槽...