显示模组返修的方法技术

本发明专利技术涉及显示制造技术领域，具体涉及一种显示模组返修的方法，包括在基板上寻找需要修复的位置，将需要修复的位置上的电子元件去除，并点上焊料后生成修复位置的坐标，得到去除电子元件的基板；准备耐高温材质的载板，将修复位置的坐标定位到载板上，在所述耐高温材质的载板上形成需要修复位置的对位坐标，将新的电子元件转移到载板上的坐标位置上；将载板与基板相互对位，使基板上的焊料与电子元件对应，压合，使载板与基板紧密贴合，形成载板‑基板结合体，进行回流焊，再将载板和基板分离，得到返修后的基板。本发明专利技术的方法能够快速、高效地固定电子元件，解决在返修时电子元件歪斜、返修后焊料不平整的问题。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及显示制造，尤其涉及一种显示模组返修的方法。

技术介绍

1、随着显示屏行业的发展，微间距产品也应运而生，尤其micro led显示模组产品深受市场的青睐，在micro led显示模组产品的整个生产过程中，不可避免的会出现各类不良问题,例如死灯、芯片虚焊、漏焊、假焊等等,对存在不良芯片的micro led显示模组，必须要对不良点进行返修，达到市场优质产品需求的质量要求。

2、专利文献cn 116154049 a公开了一种显示模组返修方法，方法主要为去除所述故障的发光芯片，以露出故障的发光芯片12的焊盘，加热焊盘以融化焊锡，融化后取下故障的发光芯片，述故障位置重新安装发光芯片，按照焊盘上留下的锡焊进行补焊或者吸取多余锡焊以使焊盘上的锡焊数量符合预设范围，接着在原焊盘的位置安装合格的发光芯片，在故障位置上添加保护措施。上述现有技术公开了直接焊接的方法返修显示模组。

3、专利cn 113611787 b公开了一种micro led显示模块返修方法；提供承载led芯片的载板，载板一侧表面具有粘胶层，粘附新led芯片，将由透明玻璃板、粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示模组返修的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温材质为耐200℃以上温度的材质。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成第一坐标包括：获取所述第一基板的图像，根据图像分析确定出所述需要修复的位置的坐标。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位包括：根据步骤(1)生成的第一坐标，在所述耐高温材质的载板上形成第一对位坐标，利用CCD定位和/或飞针技术将所述新的电子元件转移到所述第一对位坐标上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，第一载板上的所述...

【技术特征摘要】

1.一种显示模组返修的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温材质为耐200℃以上温度的材质。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成第一坐标包括：获取所述第一基板的图像，根据图像分析确定出所述需要修复的位置的坐标。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位包括：根据步骤(1)生成的第一坐标，在所述耐高温材质的载板上形成第一对位坐标，利用ccd定位和/或飞针技术将所述新的电子元件转移到所述第一对位坐标上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，第一载板上的所述新的电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠星，胡恒广，王峥，赖余盟，
申请(专利权)人：旭显未来北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：