【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示制造，尤其涉及一种显示模组返修的方法。
技术介绍
1、随着显示屏行业的发展，微间距产品也应运而生，尤其micro led显示模组产品深受市场的青睐，在micro led显示模组产品的整个生产过程中，不可避免的会出现各类不良问题,例如死灯、芯片虚焊、漏焊、假焊等等,对存在不良芯片的micro led显示模组，必须要对不良点进行返修，达到市场优质产品需求的质量要求。
2、专利文献cn 116154049 a公开了一种显示模组返修方法，方法主要为去除所述故障的发光芯片，以露出故障的发光芯片12的焊盘，加热焊盘以融化焊锡，融化后取下故障的发光芯片，述故障位置重新安装发光芯片，按照焊盘上留下的锡焊进行补焊或者吸取多余锡焊以使焊盘上的锡焊数量符合预设范围，接着在原焊盘的位置安装合格的发光芯片，在故障位置上添加保护措施。上述现有技术公开了直接焊接的方法返修显示模组。
3、专利cn 113611787 b公开了一种micro led显示模块返修方法；提供承载led芯片的载板，载板一侧表面具有粘胶层，粘附新led芯片，将由透明玻璃板、粘性的pdms膜组成的芯片转移部件，对准前述载板上相应的新led芯片，并粘起相应的新led芯片移动至不良芯片在所述基板上的位置；采用激光朝所述承载件的延伸方向照射，将相应的新led芯片与基板焊接在一起，最后将所述芯片转移部件与新led芯片分离。专利cn 113611787b的方法无法一次性定位基板上大量坏点并焊接，同时其采用的是激光焊接技术，激光焊接功率不稳定激光焊接容易击伤芯片
4、专利cn 113351578 a公开了一种显示模块返修方法，通过光学检测装置采集显示模块的图像信息，以获取故障芯片在基板的位置；提供一等离子体发生装置，等离子体发生装置具有输出等离子体的工作头，通过工作头输出的等离子体将故障芯片周边的胶膜去除；将故障芯片移除，并在故障芯片所在位置补上新的芯片，其中，将所述故障芯片移除；采用压头压在所述基板移除所述故障芯片后的残留焊料上，并加热所述残留焊料整平所述残留焊料的焊接面；拿取新的芯片，使新芯片的电极对准相应的焊料区域后放下所述新芯片；熔化焊料使所述新芯片与所述基板焊接固定。也就是说，其先压平焊料后，再将芯片与压平后的焊料焊接，但是在焊料压平过程中可能会出现不平整的问题，甚至出现焊料摊开桥联的现象。
5、此外，在现有技术中，还存在着如芯片极其微小，焊盘正负极间距更小，芯片按压下去后会导致焊料摊开而桥连造成短路引起失效，以及，芯片在重新固焊时容易因为芯片两边的润湿力不平衡，使芯片两端的力矩不平衡，进而造成曼哈顿现象的发生，导致芯片歪斜、偏移，使芯片正负极不能同时的接触到焊盘的正极和负极等问题。
6、因此亟需开发一种能够解决micro led显示模块返修时出现的曼哈顿现象以及芯片正负极与焊盘正负极接触不良和焊盘锡膏有外观色差与不平整的显示模块返修的方法。
技术实现思路
1、本公开所要解决的一个技术问题是：现有技术的方法在micro led显示模组返修时出现的曼哈顿现象以及芯片正负极与焊盘正负极接触不良和焊盘锡膏有外观色差与不平整的问题。
2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种显示模组返修的方法，包括：
3、(1)在基板上寻找需要修复的位置，将需要修复的位置上的电子元件去除，在需要修复的位置点上焊料，得到第一基板，并生成第一坐标；
4、(2)准备耐高温材质的载板，将第一坐标定位到耐高温材质的载板上，在所述耐高温材质的载板上形成第一对位坐标，将新的电子元件转移到耐高温材质的载板上的第一对位坐标，得到第一载板；和
5、(3)将第一载板与第一基板相互对位，使第一基板上的焊料与新的电子元件对位后压合，使第一载板与第一基板紧密贴合，形成载板-基板结合体，将载板-基板结合体进行回流焊，再将载板-基板结合体中的第一载板和第一基板分离，使新的电子元件附着于焊料上，得到返修后的基板；
6、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，耐高温材质为耐200℃以上温度的材质。
7、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，生成第一坐标包括：获取第一基板的图像，根据图像分析确定出需要修复的位置的坐标。
8、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，定位包括：根据步骤(1)生成的第一的坐标，在所述耐高温材质的载板上形成第一对位坐标，利用ccd定位和/或飞针技术将新的电子元件转移到第一对位坐标上。
9、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，步骤(2)中，第一载板上的新的电子元件通过耐高温粘性材料固定电子元件。
10、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，其特征在于，基板的材质为pcb板。
11、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，耐高温材质载板为耐高温透明材质；
12、耐高温为耐200～300℃的温度。
13、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，耐高温透明材质透光率大于90％，和/或，所述耐高温粘性材料透光率大于90％。
14、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，耐高温材质载板上附着耐高温粘性材料，耐高温粘性材料包括：丙烯酸脂、亚克力胶或硅胶。
15、在一些实施例中，在上述实施例的基础上，耐高温粘性材料为透明的丙烯酸酯耐高温双面转移胶膜。
16、通过上述技术方案，本公开提供的有益效果如下：
17、1、本公开采用特定的回流焊方法焊接电子元件与基板，将元件转移到载板上，使载板上的元件与基板上的空位对位后压合，压合后的载板-基板结合体采用回流焊方法焊接元件，回流焊过程中，采用载板固定元件位置，能够保证元件与焊料充分接触，避免元件出现放置不平整、焊接过程中可能出现的位移的问题，从而避免元件偏移、缺失、立碑的情况，能够快速、高效地固定电子元件。解决在返修时电子元件歪斜、偏移导致芯片正负极不能同时的接触到焊盘的正极和负极，以及返修后焊料表面不平整的问题。
18、2、本公开的ccd定位/或飞针技术定位方法能够精准定位电子元件的位置，同时采用透明的载板和提供高精度的焊接。
19、3、本公开特定的回流焊方法可以提供稳定、均匀的焊接质量，从而提高产品的可靠性和耐用性，避免了现有技术中采用激光焊接导致的功率不稳定、容易击伤芯片、容易损伤焊盘的缺点，同时避免了激光焊接方法对环境洁净度要求高，避免了激光焊接载体玻璃有脏污影响焊接，导致损伤载体玻璃等隐患。
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1.一种显示模组返修的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温材质为耐200℃以上温度的材质。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成第一坐标包括：获取所述第一基板的图像，根据图像分析确定出所述需要修复的位置的坐标。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位包括：根据步骤(1)生成的第一坐标，在所述耐高温材质的载板上形成第一对位坐标，利用CCD定位和/或飞针技术将所述新的电子元件转移到所述第一对位坐标上。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，第一载板上的所述新的电子元件通过耐高温粘性材料固定。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其特征在于，所述基板的材质为PCB板。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温材质载板为耐高温透明材质；
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温透明材质透光率大于90％，和/或，所述耐高温粘性材料透光率大于90％。
9.根据权利要求1所述的方法
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温粘性材料为透明的丙烯酸酯耐高温双面转移胶膜。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组返修的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐高温材质为耐200℃以上温度的材质。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成第一坐标包括：获取所述第一基板的图像，根据图像分析确定出所述需要修复的位置的坐标。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位包括：根据步骤(1)生成的第一坐标，在所述耐高温材质的载板上形成第一对位坐标，利用ccd定位和/或飞针技术将所述新的电子元件转移到所述第一对位坐标上。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，第一载板上的所述新的电子元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：周忠星，胡恒广，王峥，赖余盟，
申请(专利权)人：旭显未来北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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