【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种测试治具及巨量转移系统。
技术介绍
1、发光二极管（light emitting diode，led）的制作尺寸具有越来越小型化的趋势，例如，微型发光二极管（micro light emitting diode，micro led）或次毫米发光二极管（mini light emitting diode，mini led）等，因其体积小、耗电量小、产品寿命长等优点，越来越受到关注。
2、micro led和mini led以芯片的形式单独被制造出来，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的led芯片转移到基板上，具体为将led灯珠焊接于基板的正面，再在基板的背面进行驱动ic等的贴装，只有完成驱动ic的贴装后才能够点亮转移后的led灯珠并识别坏点，不便于坏点的识别和返修。
3、因此，在巨量转移工序中，如何在贴装驱动ic前对转移到基板上的led灯珠进行点亮检测，是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本公开所要解决的一个技术问题是：在巨量转移工序中，如何在贴装驱动ic前对转移到基板上的led灯珠进行点亮检测。
2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种测试治具，该测试治具包括：第一基板，包括与目标基板的多个led灯珠一一对应的多个检测区域，检测区域内具有多个顶针孔，每个顶针孔内活动穿设有测试顶针，测试顶针用于与led灯珠的对应引脚电连接；
3、第二基板，设置于第一基板的底侧，第二基板包括由底侧至顶侧依次层叠
4、多个驱动组件，用于驱动点亮多个led灯珠，多个驱动组件设置于下接触层的底面，且与多个检测区域一一对应，多个驱动组件分别与对应的下引脚组电连接。
5、在一些实施例中，第一基板内设置有真空通道及多个真空吸附孔，真空通道具有贯穿第一基板其中一个表面的出口，真空通道的出口用于连通真空源，真空吸附孔与第一基板的顶面贯通且分别与真空通道连通，用于吸附目标基板。
6、在一些实施例中，多个真空吸附孔在第一基板上均匀分布。
7、在一些实施例中，还包括：下压机构，其包括至少一个可沿纵向往复活动的压头，用于将目标基板压持至第一基板。
8、在一些实施例中，压头设置有压力传感器，用于检测压头向目标基板施加的压力。
9、在一些实施例中，绝缘缓冲件包括具有预设柔性的缓冲层结构。
10、在一些实施例中，绝缘缓冲件包括多个具有预设弹性的弹性体结构，且弹性体的弹性伸缩方向为纵向。
11、在一些实施例中，还包括：多个连接杆，每个连接杆分别沿纵向延伸，且贯穿第一基板、上接触层和下接触层；
12、其中，至少上接触层可相对连接杆沿纵向往复活动。
13、在一些实施例中，第一基板和第二基板分别通过多个锁紧件与多个连接件锁紧固定；
14、上接触层设置有与多个连接杆分别适配的连接孔，连接杆贯穿对应的连接孔。
15、本公开实施例提供一种巨量转移系统，该巨量转移系统包括：上述的测试治具。
16、通过上述技术方案，本公开提供的测试治具及巨量转移系统，通过第一基板上的测试顶针接触并电连接目标基板上的led灯珠的对应引脚，且测试顶针与上接触层的上引脚组、上引脚组与下接触层的下引脚组、下引脚组与对应的驱动组件分别形成电连接关系，可使驱动组件点亮对应的led灯珠，从而便于测试未装贴驱动ic等电器元器件的目标基板上的led灯珠，以对坏点进行识别和返修；通过在上接触层和下接触层之间设置绝缘缓冲层，可适应于不同翘曲度的目标基板，能确保测试顶针与目标基板的对应引脚充分接触且可靠连接，提高可测试治具的适用性。
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1.一种测试治具，用于测试转移至目标基板的多个LED灯珠，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的测试治具，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的测试治具，其特征在于，
10.一种巨量转移系统，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种测试治具，用于测试转移至目标基板的多个led灯珠，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的测试治具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：周一航，胡恒广，闫冬成，赖余盟，刘元奇，彭孟菲，王成民，李召辉，
申请(专利权)人：旭显未来北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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