【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示的领域，尤其涉及高墨色一致性的显示模组制造方法、系统、设备及介质。
技术介绍
1、随着led显示技术的发展，显示画面的ppi逐步变小，相对应的显示芯片也变小。此技术发展带来了一个新的问题，led芯片尺寸变小，导致显示基板裸露的面积百分比增加，而显示基板的不同块之间存在有颜色差异，使拼接成的显示大屏出现视觉色块的现象。且传统led显示屏灯板制造需经过高温制程(温度约250℃)，高温制程会影响灯板整体可靠性，也会加大灯板翘曲，影响后续屏体拼接整体平整度。
2、在中国专利文献cn112993137a在公开了一种led显示模组的制备方法，包括：在基板上设置led晶粒阵列，所述led晶粒阵列远离所述基板的表面上设有金属焊盘；封装所述led晶粒阵列并使得所述led晶粒阵列的所述金属焊盘裸露；将封装后的所述led晶粒阵列的裸露的所述金属焊盘与线路板的键合焊盘对位键合；以及移除所述基板，获得所述led显示模组。
3、传统led显示屏工艺流程为；锡膏印刷-led转移-焊接，但是随着芯片尺寸的不断减小，面临两个问题：灯板正面显示基板本身面积百分比增加，而显示基板的不同块之间存在有颜色差异，影响拼接屏体显示效果；高温焊接制程，影响灯板可靠性及灯板整体平整度。
技术实现思路
1、本专利技术解决了灯板中基板面积增加带来的颜色差异和使用锡膏制造灯板在拼接之后平整度不足的问题。
2、有鉴于此，本专利技术提出了高墨色一致性的显示模组制造方法、系统、设备及
3、本专利技术提出了高墨色一致性的显示模组制造方法，包括，
4、将led安装在中间载板上的设定位置；
5、在基板焊盘上铺设深色acf胶膜，并将led焊盘与基板焊盘对齐；
6、对中间载板与基板的外侧加压，得到电性连接的模块；
7、将电性连接的模块中基板工艺边切除，得到显示模组。
8、在一些实施例中，深色acf胶膜为加入碳粉或者深色色剂的acf胶膜。
9、在一些实施例中，将led安装在中间载板上的设定位置的步骤包括：
10、将led焊盘面背向中间载板地安装在中间载板上的设定位置。
11、在一些实施例中，将led焊盘与基板焊盘对齐的步骤包括：
12、在中间载板与基板上均预先标记对应的mark点；
13、将带有led的中间载板扣设在铺有深色acf胶膜的基板上，通过mark点将led焊盘与基板焊盘对齐。
14、在一些实施例中，对中间载板与基板的外侧加压，得到电性连接的模块的步骤包括：
15、对带有led的中间载板与基板的外侧加压，根据需求调节压力、温度、平面度和平行度；
16、爆破深色acf胶膜中间的导电粒子；
17、完成led与基板的电性连接，得到电性连接的模块。
18、在一些实施例中，将电性连接的模块中基板工艺边切除，得到显示模组的步骤包括：
19、通过划片机，将电性连接的模块中多余的基板工艺边和深色acf胶膜切除，得到显示模组。
20、在一些实施例中，在基板焊盘上铺设深色acf胶膜的步骤包括
21、在基板焊盘上铺设深色acf胶膜，并检测贴合平整度。
22、本专利技术提出了高墨色一致性的显示模组制造系统，包括：
23、安装单元，配置为将led安装在中间载板上的设定位置；
24、对齐单元，配置为在基板焊盘上铺设深色acf胶膜，并将led焊盘与基板焊盘对齐；
25、加压单元，配置为对中间载板与基板的外侧加压，得到电性连接的模块；
26、切边单元，配置为将电性连接的模块中基板工艺边切除，得到显示模组。
27、本专利技术提出了一种计算机设备，包括：
28、至少一个处理器；以及存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时执行以上高墨色一致性的显示模组制造方法的步骤。
29、本专利技术提出了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时执行以上高墨色一致性的显示模组制造方法的步骤。
30、本专利技术至少具有以下有益技术效果：
31、本专利技术提出了高墨色一致性的显示模组制造方法、系统、设备及介质，方法包括：将led安装在中间载板上的设定位置；在基板焊盘上铺设深色acf胶膜，并将led焊盘与基板焊盘对齐；对中间载板与基板的外侧加压，得到电性连接的模块；将电性连接的模块中基板工艺边切除，得到显示模组。本专利技术通过利用深色acf胶膜，完成led与基板的电性导通。此制程避免了灯板的高温焊接制程，也通过深色acf胶膜的颜色，保证了各拼接灯板颜色的一致性，提高不同模块间墨色显示均匀程度；led与基板间电性连接，无需印刷锡膏、高温焊接制程，整体制程简单。
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1.高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，所述深色ACF胶膜为加入碳粉或者深色色剂的ACF胶膜。
3.根据权利要求1所述的高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，所述将LED安装在中间载板上的设定位置的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，所述将所述LED焊盘与基板焊盘对齐的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，所述对所述中间载板与基板的外侧加压，得到电性连接的模块的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，所述将所述电性连接的模块中基板工艺边切除，得到显示模组的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的高墨色一致性的显示模组制造方法，其特征在于，所述在基板焊盘上铺设深色ACF胶膜的步骤包括：
8.高墨色一致性的显示模组制造系统，其特征在于，包括：
9.一种计算机设备，包括：
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