【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电阻芯片，尤其涉及一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件。
技术介绍
1、现有电阻芯片采用的基板一般采用在母板上焊接电阻芯片的结构，具体地，电阻芯片包括母板以及多个设置在母板上的基板，基板的材质一般为硅基树脂基板，所述电阻芯片包括设置在基板远离母板一侧的电阻体，以及分别位于所述母板和基板上的导电层，导电层分别位于所述电阻体的两侧和基板的两侧，在形成导电连接结构时，需要将母板和基板上的导电层焊接形成导电连接结构，即采用从侧边焊接的方式形成电阻芯片，然而侧边焊线的存在导致热量损耗较大，降低电阻芯片的性能。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中存在的问题，本申请提供一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件，以降低热损耗并且提高封装效率。
2、为达此目的，本申请采用以下技术方案：
3、第一方面，本申请提供了一种电阻芯片，包括：
4、玻璃基板，包括相对的第一表面及第二表面；
5、第一通孔及第二通孔，位于所述玻璃基板且贯穿所述第一表面及第二表
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【技术保护点】
1.一种电阻芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成导电连接结构于所述第一通孔及所述第二通孔以形成两导电连接结构的步骤具体包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述过渡金属层还自所述第一通孔及第二通孔的所述内壁向所述第二表面延伸；
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述玻璃基板上的电阻图案为多个，多个所述电阻图案间隔设置，所述第一通孔的数量为多个，多个所述第一通孔间隔设置，所述第二通孔的数量为多个，多个所述第二通孔间隔设置；
5.一...
【技术特征摘要】
1.一种电阻芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成导电连接结构于所述第一通孔及所述第二通孔以形成两导电连接结构的步骤具体包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述过渡金属层还自所述第一通孔及第二通孔的所述内壁向所述第二表面延伸；
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述玻璃基板上的电阻图案为多个，多个所述电阻图案间隔设置，所述第一通孔的数量为多个，多个所述第一通孔间隔设置，所述第二通孔的数量为多个，多个所述第二通孔间隔设置；
5.一种电阻芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述形成导电连接结构分别于所述第一通孔及所述第二通孔以形成两导电连接结构的步骤具体包括：
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面上形成电阻图案的步骤还包括：
8.一种电阻芯片，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电阻芯片，其特征在于，所述电阻芯片还包括：位于所述第一通孔及第二通孔的内壁的过渡金属层，所述过渡金属层还自所述第一通孔及第二通孔的所述内壁向所述第一表面延伸；其中，
10.根据权利要求9所述的电阻芯片，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟伟，徐洪光，
申请(专利权)人：上海玻芯成微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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