变压器、变压器芯片及半导体封装器件制造技术

技术编号:42120464 阅读:18 留言:0更新日期:2024-07-25 00:39
本技术公开了一种变压器、变压器芯片及半导体封装器件,变压器包括:基板,包括相对的第一表面和第二表面;初级线圈线路,位于基板的第一表面,初级线圈线路在第一表面上的投影围成第一面积;次级线圈线路,位于基板的第二表面,次级线圈线路在第二表面的投影围成第二面积;其中,初级线圈线路在第一表面上的投影与次级线圈线路在第二表面的投影有交叠,且第一面积大于或者小于第二面积。本技术提供的技术方案,减小了变压器的体积,有利于提高变压器的抗高压能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及微电子,尤其涉及一种变压器、变压器芯片及半导体封装器件


技术介绍

1、变压器是指利用电磁感应的原理来改变电压输出电压的装置,是电路中的常用的器件。现有的变压器主要由骨架、磁芯、线包组成,体积较大,不利于器件小型化的发展趋势。


技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种变压器、变压器芯片及半导体封装器件,以降低变压器的体积。

2、第一方面,本技术实施例提供了一种变压器,包括:

3、基板,包括相对的第一表面和第二表面;

4、初级线圈线路,位于所述基板的第一表面,所述初级线圈线路在所述第一表面上的投影围成第一面积;

5、次级线圈线路,位于所述基板的第二表面,所述次级线圈线路在所述第二表面的投影围成第二面积;其中,

6、所述初级线圈线路在所述第一表面上的投影与所述次级线圈线路在所述第二表面的投影有交叠,且所述第一面积大于或者小于所述第二面积。

7、可选的,所述基板还包括:

8、通孔,贯穿所述基板的第一表面和第二表面;<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种变压器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述基板还包括:

3.根据权利要求2所述的变压器,其特征在于,所述初级线圈线路包括连接且并排设置的第一初级绕线组和第二初级绕线组,所述初级线圈线路用于通过第一电流,所述第一电流用于依次通过所述第一初级绕线组及所述第二初级绕线组,且通过所述第一初级绕线组的第一电流的方向,与通过所述第二初级绕线组的所述第一电流的方向相反;

4.根据权利要求3所述的变压器,其特征在于,所述第一初级绕线组围成有第一内圈,所述第二初级绕线组围成有第二内圈,所述第一内圈及第二内圈内分别设有所述通孔,所...

【技术特征摘要】

1.一种变压器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述基板还包括:

3.根据权利要求2所述的变压器,其特征在于,所述初级线圈线路包括连接且并排设置的第一初级绕线组和第二初级绕线组,所述初级线圈线路用于通过第一电流,所述第一电流用于依次通过所述第一初级绕线组及所述第二初级绕线组,且通过所述第一初级绕线组的第一电流的方向,与通过所述第二初级绕线组的所述第一电流的方向相反;

4.根据权利要求3所述的变压器,其特征在于,所述第一初级绕线组围成有第一内圈,所述第二初级绕线组围成有第二内圈,所述第一内圈及第二内圈内分别设有所述通孔,所述磁芯包括:

5.根据权利要求4所述的变压器,其特征在于,所述第一初级绕线组具有第一端子,所述第二初级绕线组具有第二端子,所述第一端子和第二端子相对设置且分别用于连接外接电路;

6.根据权利要求5所述的变压器,其特征在于,所述第一端子设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟伟徐洪光王超群
申请(专利权)人:上海玻芯成微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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