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本技术公开了一种变压器、变压器芯片及半导体封装器件，变压器包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；初级线圈线路，位于基板的第一表面，初级线圈线路在第一表面上的投影围成第一面积；次级线圈线路，位于基板的第二表面，次级线圈线路在第二表面的投影...
该专利属于上海玻芯成微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海玻芯成微电子科技有限公司授权不得商用。

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