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本申请提供一种电阻芯片的制作方法、电阻芯片和电子器件，制作方法包括：提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括相对的第一表面及第二表面；在所述基板上形成第一通孔及第二通孔，所述第一通孔及第二通孔贯穿所述第一表面及第二表面；形成导电连接结构于所述第一通...
该专利属于上海玻芯成微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海玻芯成微电子科技有限公司授权不得商用。

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