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信扬科技佛山有限公司专利技术
信扬科技佛山有限公司共有35项专利
光发射模组、摄像头模组及电子设备制造技术
本申请实施例涉及光源模组领域。具体而言,涉及一种光发射模组。其中,光发射模组包括:光源模组,用于发出多组探测光。准直透镜模组,设置于光源模组的出光侧,用于对探测光进行准直。转向衍射模组,设置于准直透镜模组背向光源模组的一侧,用于将经准直...
激光扫描装置制造方法及图纸
本申请提供一种激光扫描装置,包括:激光器,用于出射发散光;准直透镜,用于接收所述激光器出射的所述发散光,并用于出射第一平行光;扫描镜,用于接收所述第一平行光,并用于改变所述第一平行光的传播方向而出射偏转光;远心透镜,用于接收所述扫描镜出...
镜头封装模组及其制作方法技术
本申请提供了一种镜头封装模组,包括电路板、感光芯片、被动元件、封装胶体和镜头组件,所述感光芯片和所述被动元件分别设于所述电路板相对的两个表面;所述封装胶体包括设于所述电路板表面的主体部以及连接于所述主体部的筒状部,所述主体部包覆所述被动...
注塑封装方法、封装结构及摄像头模组技术
本申请提出一种注塑封装方法、封装结构及摄像头模组。本申请通过在光电元件的非感测区设置围绕感测区的密封胶,并在注塑模具中设置凸起,以使注塑时凸起能够抵接密封胶,从而使得密封胶能对感测区进行封闭保护,降低了注塑材料进入感测区的概率。并且,密...
封装结构及封装结构的制备方法技术
本申请提供一种封装结构,包括第一透明基板、支撑件、第二透明基板、光学透镜组件、封装组件和光学器件;第一透明基板包括第一表面和第二表面,第二透明基板包括朝向第一透明基板的第三表面且与第二透明基板在第一方向上堆叠设置,支撑件连接于第二表面和...
图像传感器、镜头模组以及终端装置制造方法及图纸
本申请提供一种图像传感器,包括芯片主体、保护层以及遮蔽层。芯片主体包括感光区以及连接区,所述连接区环绕所述感光区;保护层覆盖所述感光区以及所述连接区;遮蔽层位于所述保护层背离所述芯片主体的表面并覆盖所述保护层的周缘,所述遮蔽层在所述芯片...
固定组件以及电子装置制造方法及图纸
一种固定组件,包括镜座、镜片以及光圈,镜座包括第一侧壁以及延伸部,所述第一侧壁围设形成中空的环状,所述延伸部设置于所述第一侧壁的内壁上,所述延伸部相对于所述第一侧壁凹陷形成凹槽;镜片容置于所述凹槽中并与所述延伸部连接;光圈位于所述镜片背...
探测装置制造方法及图纸
本申请涉及探测技术领域,旨在解决扫描式探测装置需要配置旋转或偏转构件及相应的控制系统,结构复杂、成本高的问题,提供探测装置,包括光发射元件、第一光学元件以及光接收元件。光发射元件用于发射第一光束;第一光学元件设于所述第一光束的光路上,并...
镜头模组及电子装置制造方法及图纸
一种镜头模组,包括电路板、传感器、镜头组件和支撑件,电路板包括两个硬板和一个软板,两个硬板之间形成通道,软板连接两个硬板;传感器位于通道中,镜头组件连接于两个硬板背离软板的一侧;支撑件连接于电路板,支撑件包括第一支撑部、第二支撑部和第三...
镜头模组及电子装置制造方法及图纸
本申请提供了一种镜头模组及电子装置,包括电路板、镜头组件、电热膜、第一电极和第二电极,镜头组件设置于所述电路板上,所述镜头组件包括镜座、设置于所述镜座上的镜筒以及设置于所述镜筒内的至少一镜片;电热膜覆盖于最靠近物侧的一所述镜片上方,且设...
成像装置及终端装置制造方法及图纸
一种成像装置及终端装置,成像装置包括壳体、盖板,支撑板、滤光机构、驱动机构和成像机构。壳体和盖板之间设有安装腔,盖板设有连通安装腔的第一光通孔。支撑板连接于壳体且将安装腔在第一方向上分隔为第一腔体和第二腔体。支撑板设有第二光通孔。滤光机...
电路板组件、摄像头模组及电子装置制造方法及图纸
一种电路板组件,包括电路板和补强板。所述电路板贯穿设有开孔,所述电路板内包括多个导电线路,所述开孔截断部分所述导电线路。所述补强板连接所述电路板的一侧,所述补强板包括连接线路,所述连接线路连接被截断的所述导电线路。本申请提供的电路板组件...
感光组件、摄像模组及电子装置制造方法及图纸
本申请提供了一种感光组件,包括电路板、感光芯片、补强片和导热层,所述电路板贯穿设有一第一通孔,所述感光芯片设于所述电路板的一侧,所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域,所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧,所述感光区域...
镜头模组及电子装置制造方法及图纸
本申请提供了一种镜头模组及电子装置,镜头模组包括电路板、镜头组件以及第一板。电路板包括第一表面、与所述第一表面对应的第二表面、第一侧面和与所述第一侧面对应的第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面连接在所述第一表面和所述第二表面之间。镜头组...
深度图像生成方法技术
本申请提出一种深度图像生成方法
光机电模组、半导体封装组件及其制造方法技术
一种光机电模组、半导体封装组件及其制造方法,该半导体封装组件包括电路板、至少一芯片、塑封体和导线,电路板具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面朝所述第二表面凹设有至少一收容孔,所述第一表面上设有多个焊垫;芯片设于所述收容孔内,且所述...
飞行时间相机和深度图像获取方法技术
本申请提供一种飞行时间相机,包括:光发射部,用于向待探测物体出射探测光;光接收部,包括间隔设置的第一接收端和第二接收端,所述第一接收端和所述第二接收端用于从不同的位置分别接收被所述待探测物体反射的反射光;以及处理器,所述处理器与所述光接...
摄像头模组携带装置制造方法及图纸
本申请提供一种摄像头模组携带装置,摄像头模组携带装置包括设有主体部的壳体,主体部上设有多个容纳槽和多个开口,多个容纳槽与多个开口一一对应,且每一容纳槽与对应的开口相连通,每一容纳槽用于收容一个摄像头模组,开口用于卡扣摄像头模组的信号传输...
摄像头模组携带装置制造方法及图纸
本申请提供一种摄像头模组携带装置,摄像头模组携带装置包括设有主体部的壳体,主体部上设有多个容纳槽和多个开口,多个容纳槽与多个开口一一对应,且每一容纳槽与对应的开口相连通,每一容纳槽用于收容一个摄像头模组,开口用于卡扣摄像头模组的信号传输...
成像装置及指纹识别装置制造方法及图纸
本申请公开了一种成像装置及指纹识别装置。成像装置包括壳体、感测器、滤波片和超透镜。壳体设有容纳腔和沿第一方向连通容纳腔的光通孔。感测器装配于容纳腔中,感测器和光通孔在第一方向上相对设置,用于接收远红外光且实现成像。滤波片装配于容纳腔中,...
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