图像传感器、镜头模组以及终端装置制造方法及图纸

技术编号:41312538 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-13 14:55
本申请提供一种图像传感器,包括芯片主体、保护层以及遮蔽层。芯片主体包括感光区以及连接区,所述连接区环绕所述感光区;保护层覆盖所述感光区以及所述连接区;遮蔽层位于所述保护层背离所述芯片主体的表面并覆盖所述保护层的周缘,所述遮蔽层在所述芯片主体上的正投影与所述感光区的部分重合。本申请还提供一种镜头模组以及终端装置。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光学,尤其涉及一种图像传感器、镜头模组以及终端装置


技术介绍

1、镜头模组中的图像传感器用于感测光线,使得镜头模组成像。当图像传感器感测的光线包括杂光时,杂光同样会使得镜头模组成像,导致影像误判。


技术实现思路

1、本申请一些实施例提供一种图像传感器,包括芯片主体、保护层以及遮蔽层。芯片主体包括感光区以及连接区,所述连接区环绕所述感光区;保护层覆盖所述感光区以及所述连接区;遮蔽层位于所述保护层背离所述芯片主体的表面并覆盖所述保护层的周缘,所述遮蔽层在所述芯片主体上的正投影与所述感光区的部分重合。

2、在本申请一些实施方式中,所述遮蔽层包括一个通孔以及多个开口,每一所述开口均与所述通孔连通,每一所述开口在所述芯片主体上的正投影与所述感光区的部分以及所述连接区的部分重合。

3、在本申请一些实施方式中,所述遮蔽层的形状为矩形,所述开口的数量为四个,四个所述开口位于所述遮蔽层的角落区域。

4、在本申请一些实施方式中,所述图像传感器还包括粘结层,所述粘结层位于所述芯片主体与所述保护层之间,所述粘结层粘结于所述保护层的周缘以及所述连接区。

5、在本申请一些实施方式中,所述芯片主体包括主体部以及连接部,所述连接部位于所述主体部背离所述保护层的表面,所述连接部用于电连接,所述粘结层粘结所述主体部与所述保护层。

6、在本申请一些实施方式中,所述连接部为锡球。

7、在本申请一些实施方式中,所述遮蔽层的材质为油墨。>

8、在本申请一些实施方式中,所述保护层的材质为玻璃或者树脂。

9、本申请一些实施例提供一种镜头模组,包括图像传感器。

10、本申请一些实施例提供一种终端装置,包括镜头模组。

11、本申请实施例提供的镜头模组,在图像传感器中设置遮蔽层,即可以遮蔽部分从外界进入镜头模组中的杂光,防止部分杂光被感光区感测;又可以减小部分镜头模组内部元件产生的杂光进入图像传感器;还可以减小部分杂光的产生,从而能够有效减小杂光对图像传感器成像的影响。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述遮蔽层包括一个通孔以及多个开口,每一所述开口均与所述通孔连通,每一所述开口在所述芯片主体上的正投影与所述感光区的部分以及所述连接区的部分重合。

3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述遮蔽层的形状为矩形,所述开口的数量为四个,四个所述开口位于所述遮蔽层的角落区域。

4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括粘结层,所述粘结层位于所述芯片主体与所述保护层之间,所述粘结层粘结于所述保护层的周缘以及所述连接区。

5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述芯片主体包括主体部以及连接部,所述连接部位于所述主体部背离所述保护层的表面,所述连接部用于电连接,所述粘结层粘结所述主体部与所述保护层。

6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述连接部为锡球。

7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述遮蔽层的材质为油墨。

8.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述保护层的材质为玻璃或者树脂。

9.一种镜头模组,其特征在于,包括如权利要求1至8中任意一项所述的图像传感器。

10.一种终端装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的镜头模组。

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【技术特征摘要】

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述遮蔽层包括一个通孔以及多个开口,每一所述开口均与所述通孔连通,每一所述开口在所述芯片主体上的正投影与所述感光区的部分以及所述连接区的部分重合。

3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述遮蔽层的形状为矩形,所述开口的数量为四个,四个所述开口位于所述遮蔽层的角落区域。

4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括粘结层,所述粘结层位于所述芯片主体与所述保护层之间,所述粘结层粘结于所述保护层的周缘以及所述连接区。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦超宇李志伟张龙飞陈信文
申请(专利权)人:信扬科技佛山有限公司
类型:新型
国别省市:

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