【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装,尤其涉及一种注塑封装方法、封装结构及摄像头模组。
技术介绍
1、现有的光电组件(例如,摄像头模组等),一般采用模具注塑封装方法将芯片封装在基板上,并对芯片与基板的连接部位以塑料填埋加以保护。此种方法有较理想的封装体积及可靠性。模具注塑封装方法一般包括如下步骤:在模具面对产品的一侧遮盖软性离型膜,并对光电元件的感测区(感光区)加压以隔绝注塑材料流入,然后再注入注塑材料(例如,环氧树脂等),注塑材料硬化后便移除模具及离型膜,得到封装半成品。
2、上述封装方法中,离型膜的作用是利用其柔软特性使其与光电元件的感测区(感光区)紧密贴合,隔绝注塑材料流入光电组件的感测区(感光区)。然而为了保证离型膜与模具的表面贴合良好,离型膜的厚度最大只能到0.1mm左右。若光电组件贴合倾斜较大,或是有多个光电组件同时进行注塑封装,离型膜的可压缩量将不足以对光电组件表面进行密封以隔绝注塑材料进入感测区(感光区)。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提出一种注塑封装方法,以更好地隔绝注塑材料
...【技术保护点】
1.一种注塑封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的注塑封装方法,其特征在于,所述光电元件包括感光芯片和/或激光二极管。
3.如权利要求2所述的注塑封装方法,其特征在于,当所述待封装组件的所述光电元件为感光芯片时,所述待封装组件的制备方法包括如下步骤:
4.如权利要求3所述的注塑封装方法,其特征在于,所述非感测区包括第一焊盘,所述基板包括第二焊盘;所述焊线步骤中,通过所述导线将所述第一焊盘和所述第二焊盘连接,从而将所述感光芯片与所述基板电连接。
5.如权利要求3所述的注塑封装方法,其特征在于,所述导线
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【技术特征摘要】
1.一种注塑封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的注塑封装方法,其特征在于,所述光电元件包括感光芯片和/或激光二极管。
3.如权利要求2所述的注塑封装方法,其特征在于,当所述待封装组件的所述光电元件为感光芯片时,所述待封装组件的制备方法包括如下步骤:
4.如权利要求3所述的注塑封装方法,其特征在于,所述非感测区包括第一焊盘,所述基板包括第二焊盘;所述焊线步骤中,通过所述导线将所述第一焊盘和所述第二焊盘连接,从而将所述感光芯片与所述基板电连接。
5.如权利要求3所述的注塑封装方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:许信彦,
申请(专利权)人:信扬科技佛山有限公司,
类型:发明
国别省市:
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