【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学封装结构领域,具体涉及一种封装结构及封装结构的制备方法。
技术介绍
1、现有的光学封装结构通常包括透明基板以及分别设于该透明基板相对两表面的光学器件和光学透镜组件。光学器件可以包括光发射器,例如vcsel激光器。光学透镜组件包括但不限于透镜、超透镜、微透镜阵列。然而,光学透镜组件裸露于空气中,制造、使用或运输的过程中容易造成光学透镜组件的磨损刮花,影响封装结构的良率和使用寿命。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提供一种能够提高良率和使用寿命的封装结构。
2、本申请还提供该封装结构的制备方法。
3、本申请提供一种封装结构。所述封装结构包括第一透明基板、支撑件、第二透明基板、光学透镜组件、封装组件和光学器件;
4、所述第一透明基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面,所述第一透明基板和所述第二透明基板在第一方向上堆叠设置,所述第二透明基板包括朝向所述第一透明基板的第三表面,所述支撑件连接于所述第二表面和所述第三表面,所述第一透明基板、所
...【技术保护点】
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括第一透明基板、支撑件、第二透明基板、光学透镜组件、封装组件和光学器件;
2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第二表面设置有容置槽,所述封装结构还包括第一粘接层,所述第一粘接层设置于所述容置槽内且连接所述支撑件和所述第一透明基板。
3.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述光学器件为光发射器,所述光学器件固定于所述第一表面。
4.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述光学器件为成像传感器,所述封装结构还包括第二粘接层,所述第二粘接层连接所述第一表面和所述基板背离所述
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括第一透明基板、支撑件、第二透明基板、光学透镜组件、封装组件和光学器件;
2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第二表面设置有容置槽,所述封装结构还包括第一粘接层,所述第一粘接层设置于所述容置槽内且连接所述支撑件和所述第一透明基板。
3.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述光学器件为光发射器,所述光学器件固定于所述第一表面。
4.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述光学器件为成像传感器,所述封装结构还包括第二粘接层,所述第二粘接层连接所述第一表面和所述基板背离所述电极的表面,所述第二粘接层位于所述光学器件和所述光学透镜组件的重叠区域外,所述光学器件与所述第一表面间隔设置。
5.如权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冠铭,游祥杰,刘邦荣,陈贻光,
申请(专利权)人:信扬科技佛山有限公司,
类型:发明
国别省市:
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