【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种电路板组件、具有该电路板组件的摄像头模组、以及具有该摄像头模组的电子装置。
技术介绍
1、一般情况下，在笔记本电脑的摄像头模组设计中，为降低摄像头模组的整体高度，需要在硬质电路板上设置开孔，再将感光芯片设于该开孔内，该感光芯片通过打金线的方式电线连接该硬质电路板。
2、然而，由于在硬质电路板设置了开孔，导致原本硬质电路板的线路需要避开该开孔设置，通常会选择扩宽硬质电路板的做法，然该做法增加了摄像头模组的整体宽度，不利于摄像头模组的窄型化。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板组件。
2、另外，本申请还提供一种摄像头模组。
3、另外，本申请还提供一种电子装置。
4、一种电路板组件，包括电路板和补强板。所述电路板贯穿设有开孔，所述电路板内包括多个导电线路，所述开孔截断部分所述导电线路。所述补强板连接所述电路板的一侧，所述补强板包括连接线路，所述连接线路连接被截断的所述导电线路。
5、进一步地，所述补强板还包括补强本体，所述连接线路设于所述补强本体的一侧，所述连接线路对应所述开孔设置。
6、进一步地，所述补强本体的材质为金属或者陶瓷。
7、进一步地，所述电路板组件还包括异方性导电膜，所述异方性导电膜电性连接所述导电线路和所述连接线路。
8、进一步地，被截断的每一所述导电线路包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端都露出所述电路板朝向所述补强板的一侧。每
9、进一步地，所述电路板组件还包括第一粘接层，所述第一粘层设于所述补强板和所述电路板之间。
10、一种摄像头模组，包括镜头组件、感光芯片及如上所述的电路板组件，所述镜头组件设于所述电路板背离所述补强板的一侧，所述感光芯片设于所述开孔，所述感光芯片电性连接所述电路板。
11、进一步地，所述镜头组件包括镜筒、光学镜片及第二粘接层，所述光学镜片设于所述镜筒内，所述第二粘接层设于所述电路板背离所述补强板的一侧，所述镜筒设于所述第二粘接层。
12、进一步地，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片设于所述镜头组件和所述电路板之间，所述滤光片对应所述感光芯片设置。
13、一种电子装置，包括如上所述的摄像头模组。
14、本申请提供的电路板组件通过在补强板设置连接线路，使得被所述开孔截断的导电线路被重新连接，从而无需额外扩宽电路板的宽度以避开所述开孔，有利于减少所述电路板组件及所述摄像头模组的整体宽度。
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1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板还包括补强本体，所述连接线路设于所述补强本体的一侧，所述连接线路对应所述开孔设置。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述补强本体的材质为金属或者陶瓷。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括异方性导电膜，所述异方性导电膜用以电性连接所述导电线路和所述连接线路。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，被截断的每一所述导电线路包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端都露出所述电路板朝向所述补强板的一侧；
6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一粘接层，所述第一粘层设于所述补强板和所述电路板之间。
7.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、感光芯片及如权利要求1至6中任意一项所述的电路板组件，所述镜头组件设于所述电路板背离所述补强板的一侧，所述感光芯片设于所述开孔，所述感光芯片电性连接所述电路板。
8.如权利要求7所述的摄像
9.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片设于所述镜头组件和所述电路板之间，所述滤光片对应所述感光芯片设置。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的摄像头模组。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板还包括补强本体，所述连接线路设于所述补强本体的一侧，所述连接线路对应所述开孔设置。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述补强本体的材质为金属或者陶瓷。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括异方性导电膜，所述异方性导电膜用以电性连接所述导电线路和所述连接线路。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，被截断的每一所述导电线路包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端都露出所述电路板朝向所述补强板的一侧；
6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一粘接层，所述第一粘层设于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张汉如，樊珂华，黄丁男，张龙飞，
申请(专利权)人：信扬科技佛山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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