芯体素杭州科技发展有限公司专利技术

芯体素杭州科技发展有限公司共有111项专利

  • 本发明涉及显示屏设备制造技术领域,具体涉及一种显示屏、显示总成及其制备方法。一种显示屏,包括从里到外依序设置的基板、功能层、封装层,基板包括第一面、与第一面相背的第二面及连接第一面和第二面的侧面,基板的第一面和第二面上打印有第一组金属线...
  • 本申请涉及银浆的制备方法技术领域,尤其涉及一种导电银浆及其合成方法与应用。导电银浆包含有:水溶性银纳米颗粒,70~90%;水溶性树脂,3~13%;分散剂,6~17%。合成方法至少包含有如下步骤:步骤a:使得液相化学还原法制备银纳米颗粒以...
  • 本说明书实施例公开了一种激光离焦烧结方法、装置、电子设备及介质。其中,激光离焦烧结方法包括:获取用于进行激光离焦烧结的样品的最大长度;根据样品材料、激光功率以及光斑焦距差值确定激光光斑的光斑大小;根据样品的最大长度以及激光光斑的光斑大小...
  • 本技术提供一种多喷头打印供料系统,包括稳压阀(1)和分流单元,所述稳压阀的一端外接供料筒,另一端通过管路与分流单元相连接;单个分流单元包括分流块(2)和若干个相互并联的供料机构,所述分流块内部中空形成有储料腔(3),所述分流块通过管路与...
  • 本技术提供一种滚刷式打印喷头清洁装置,包括滚刷(1)、用于驱动滚刷正转和反转的驱动装置(2)和滚刷拆装机构,所述滚刷下方设有用于容纳清洗剂的清洗槽(3),所述滚刷通过滚刷拆装机构安装于清洗槽内,所述清洗槽内设有滚刷清洁杆(4),所述滚刷...
  • 本发明实施例提供一种共形屏蔽封装结构、制作方法以及装置,所述方法包括:获取待处理产品,结合待处理产品的引脚,覆盖生成对应的引脚绝缘保护层;通过金属浆料在绝缘层表面制备覆盖绝缘层的金属屏蔽层,并将金属屏蔽层接地,绝缘层包括器件绝缘层及引脚...
  • 本说明书实施例公开了一种精密线路缺陷修复方法及装置。其中,精密线路缺陷修复方法包括获取线路;对线路进行缺陷检测,得到缺陷检测后线路对应的检测结果;基于检测结果,获取线路中线路缺陷所对应的缺陷类型;基于视觉标定方法,确定线路缺陷的坐标;基...
  • 本申请公开了一种基于微孔填充的打印喷嘴制备方法及装置,获取与待加工件的填充材料对应的填料颗粒参数,并根据待加工件的孔径参数以及填料颗粒参数得到第一孔径参数;根据待加工件的孔深参数以及预设的第一比例得到第一长度参数,并将第一孔径参数以及第...
  • 本发明涉及油墨技术领域,尤其涉及一种白色油墨及其制备方法与应用。所述白色油墨,按照重量份计算,环氧树脂100份、潜伏性固化剂4‑50份、潜伏性固化促进剂0‑5份、活性稀释剂0‑20份、非活性稀释剂0‑20份、流平剂0.05‑5份、填料,...
  • 本说明书实施例公开了一种可自动调整的点胶系统及阵列式点胶装置。其中点胶系统包括:点胶数据获取模块,用于获取点胶模块在点胶过程中的实时点胶参数,所述实时点胶参数包括当前点胶位置处的实际到达时间;第一参数获取单元,用于获取目标点胶参数,所述...
  • 本说明书实施例公开了一种微槽精密填充方法、装置及电子设备。其中,微槽精密填充方法包括:发送对针指令至直写填充装置;检测到填充打印头完成对针后,基于打印位置,对晶圆的沟槽进行扫描,得到沟槽对应的沟槽类型以及沟槽内部高低分布几何特征;根据沟...
  • 本申请公开了一种厚膜线路封装方法及装置,通过结合基板的打印线路参数以及路径,确定出可实现雾化封装效果的目标打印头,并在控制该目标打印头对打印线路进行封装处理的过程中,不仅避免对基板表面的光学以及散热性等性能造成较大影响,还可利用电压信号...
  • 本说明书实施例公开了一种围坝封装的尺寸控制方法、装置及电子设备。该方法包括获取目标围坝结构的实时打印图像,基于实时打印图像构建软测量模型;在软测量模型中确定目标围坝结构的当前打印位置,并确定当前打印位置在当前打印层的实时尺寸数据;确定当...
  • 本发明涉及导电浆料领域,一种适用于3D打印的低温导电浆料、其制备方法及其应用,所述低温导电浆料包括银纳米颗粒、稀释剂及粘结剂;其中,所述银纳米颗粒表面包覆有配体;所述稀释剂为有机醇类物质;所述粘结剂为醇溶性树脂。本发明是为了克服现有技术...
  • 本说明书实施例公开了一种导电线路打印方法、装置、电子设备及介质。其中,导电线路打印方法中方法包括获取导电线路在基材上的当前规划路径并设置打印参数;建立基材坐标系,并根据基材坐标系确定打印针头、视觉传感器、形貌传感器之间的相对位置关系;获...
  • 本申请公开了一种厚膜线路打印方法及装置,通过控制打印头在按照打印路径进行线路打印的过程中,先由常规气动直写技术进行打印处理,接着在电场施加位置向该打印头以及导体载台之间输出电压信号以形成电场,并由电场所提供的电场牵引力辅助实现直写打印工...
  • 本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种背光反射层打印设备及其应用。本申请通过对机架、承板装置、多轴轴架的机械结构以及位置设计,对打印机打印过程中产生的振动进行了有效控制,缩小了压电喷射阀的实际运行路径与规划路径之间的偏差,压电喷射阀...
  • 本发明提供一种间隔式漆包线自动识别裁剪装置及方法,所述间隔式漆包线包括间隔分布的漆包段(11)和去漆段(12),沿间隔式漆包线行进方向,所述间隔式漆包线自动识别裁剪装置依次包括:漆包线送卷机构(2);检测组件,包括光电隔离模块(3),用...
  • 本发明涉及喷墨打印技术领域。本发明提供一种电流体动力喷墨打印装置和打印方法。本发明提供的电流体动力喷墨打印装置包括:一种电流体动力喷墨打印装置,包括:打印喷头,适于喷射打印油墨;所述打印喷头的打印喷嘴处设置有打印电极,连接电源正极;打印...
  • 本发明提供一种热熔直写加热系统及金属熔融直写成形方法,所述热熔直写加热系统包括料筒排气机构(1)、供料加热系统和打印基材加热系统(2),所述供料加热系统包括用于加热料筒(3)的料筒加热机构(4)和用于加热直写针头(6)的针头加热机构(5...