【技术实现步骤摘要】
本申请属于线路封装，特别的涉及一种厚膜线路封装方法及装置。
技术介绍
1、随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，且在体积越来越小的要求下，印刷电路板(也可称为pcb)将利用有限的面积和空间，来使线路越来越小，层数越来越多。
2、厚膜线路作为印刷电路板的一种线路打印方式，设计灵活、工艺简便以及成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产，且在电性能上能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流，已被广泛应用在消费类和工业类等电子产品的模拟电路中。
3、在完成厚膜线路的打印处理之后，为了避免该厚膜线路受到机械损伤、外界环境的影响，或是长期暴露在空气中所发生的氧化和腐蚀等现象，需要对该厚膜线路进行封装处理。常见的厚膜线路封装处理多采用直接整面覆膜、电镀或是溅射等方法，易因外界的机械伤害对该厚膜线路造成影响；其次，整面覆膜的封装处理方式还会对产品表面的光学以及散热性等性能造成较大影响，加上电镀或是溅射等封装处理方式产生的较高工艺成本，均无法保障厚膜线路的封装效果以及精度。
技术实现思路
1、本申请为解决上述提到的常见的厚膜线路封装处理多采用直接整面覆膜、电镀或是溅射等方法，易因外界的机械伤害对该厚膜线路造成影响；其次，整面覆膜的封装处理方式还会对产品的光学以及散热性等性能造成较大影响，加上电镀或是溅射等封装处理方式产生的较高工艺成本，均无法保障厚膜线路的封装效果以及精度等技术问题，提出一种厚膜线路封装方法及装置，其技术方案如下：
2、第一方面，本申请实施例
3、根据基板的打印线路参数确定出目标打印头，并由目标打印头所配置的封装材料得到电压参数；
4、基于基板的打印线路路径以及打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置；其中，电场施加位置处于封装路径上；
5、控制目标打印头按照封装路径对打印线路进行封装处理，并当目标打印头处于电场施加位置时，向目标打印头输出与电压参数对应的电压信号。
6、在第一方面的一种可选方案中，基板的打印线路参数包括线路宽度以及线路高度；
7、根据基板的打印线路参数确定出目标打印头，包括：
8、根据线路宽度以及预设的第一系数计算出目标内径，并将针头内径与目标内径一致的打印头作为目标打印头；
9、当线路高度与线路宽度之间的比值低于预设的高宽比阈值时，对目标打印头配置有粘度为预设第一粘度的封装材料；
10、当线路高度与线路宽度之间的比值高于或等于预设的高宽比阈值时，对目标打印头配置有粘度为预设第二粘度的封装材料；其中，预设第一粘度小于预设第二粘度。
11、在第一方面的又一种可选方案中，由目标打印头所配置的封装材料得到电压参数，包括：
12、当目标打印头配置有粘度为预设第一粘度的封装材料时，将预设的第一直流电压信号中的电压值作为电压参数；
13、当目标打印头配置有粘度为预设第二粘度的封装材料时，将预设的第二直流信号中的电压值作为电压参数；其中，预设的第二直流信号中的电压值大于预设的第一直流电压信号中的电压值。
14、在第一方面的又一种可选方案中，基于基板的打印线路路径以及打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置，包括：
15、将基板的打印线路路径中的两端位置分别作为起点位置以及终点位置；
16、当线路高度与线路宽度之间的比值低于预设的高宽比阈值时，根据线路高度以及预设的第二系数计算出第一高度，并将第一高度分别作为起点位置以及终点位置所对应的打印高度；
17、根据起点位置所对应的打印高度、终点位置所对应的打印高度以及起点位置与终点位置之间的连线，得到封装路径；
18、将封装路径中与起点位置之间的直线距离为预设第一距离的位置作为电场施加位置；或
19、将封装路径中的起点位置作为电场施加位置。
20、在第一方面的又一种可选方案中，在将基板的打印线路路径中的两端位置分别作为起点位置以及终点位置之后，还包括：
21、当线路高度与线路宽度之间的比值高于或等于预设的高宽比阈值时，根据线路高度以及预设的第三系数计算出第二高度，并将第二高度分别作为起点位置以及终点位置所对应的打印高度；
22、根据起点位置所对应的打印高度、终点位置所对应的打印高度以及起点位置与终点位置之间的连线，得到封装路径；
23、将封装路径中与起点位置之间的直线距离为预设第一距离的位置作为电场施加位置；或
24、将封装路径中的起点位置作为电场施加位置。
25、在第一方面的又一种可选方案中，基于基板的打印线路路径以及打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置，还包括：
26、将指定区域中处于打印线路路径的一端延长线上的位置作为起点位置，并将打印线路路径的一端位置作为过渡位置，以及将打印线路路径的另一端位置作为终点位置；
27、根据线路高度以及线路宽度得到第三高度，并将第三高度分别作为起点位置、过渡位置以及终点位置所对应的打印高度；
28、将起点位置与过渡位置之间的连线中，与起点位置之间的直线距离为预设第二距离的位置作为电场施加位置；
29、根据起点位置所对应的打印高度、终点位置所对应的打印高度以及起点位置与终点位置之间的连线，得到封装路径。
30、在第一方面的又一种可选方案中，在控制目标打印头按照封装路径对打印线路进行封装处理之前，还包括：
31、将基板固定在导体载台上，并由测距传感器获取基板的打印线路表面与目标打印头之间的至少两个垂直距离；其中，导体载台与目标打印头之间通过电源形成电场，导体载台与接地端连接，测距传感器设置在导体载台上；
32、当任意两个垂直距离不一致时，根据两个垂直距离之间的差值调节导体载台的高度，以使打印线路表面与目标打印头之间的所有垂直距离一致。
33、在第一方面的又一种可选方案中，在控制目标打印头按照封装路径对打印线路进行封装处理之前，还包括：
34、基于去离子风扇对基板表面进行除静电处理；
35、基于空气等离子设备对经过除静电处理后的基板的打印线路表面进行去污处理。
36、在第一方面的又一种可选方案中，在控制目标打印头按照封装路径对打印线路进行封装处理之后，还包括：
37、对打印线路上的封装层进行固化处理。
38、第二方面，本申请实施例提供了一种厚膜线路封装装置，包括：
39、参数确定模块，用于根据基板的打印线路参数确定出目标打印头，并由目标打印头所配置的封装材料得到电压参数；
40、路径确定模块，用于基于基板的打印线路路径以及打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置；其中，电场施加位置处于封装路径上；
41、线路封装模块，用于控制目标打印头按照封装路径对打印线路进行封装处理，并当目标打本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种厚膜线路封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的打印线路参数包括线路宽度以及线路高度；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述由所述目标打印头所配置的封装材料得到电压参数，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述基板的打印线路路径以及所述打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述将所述基板的打印线路路径中的两端位置分别作为起点位置以及终点位置之后，还包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述基板的打印线路路径以及所述打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置，还包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头按照所述封装路径对打印线路进行封装处理之前，还包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头按照所述封装路径对打印线路进行封装处理之前，还包括：
9.根据权利要求1所述
10.一种厚膜线路封装装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种厚膜线路封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的打印线路参数包括线路宽度以及线路高度；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述由所述目标打印头所配置的封装材料得到电压参数，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述基板的打印线路路径以及所述打印线路参数，确定出封装路径以及电场施加位置，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述将所述基板的打印线路路径中的两端位置分别作为起点位置以及终点位置之后，还包括：
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：周南嘉，童林聪，张言军，曹航超，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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