【技术实现步骤摘要】
本说明书的一个或多个实施例涉及激光，具体涉及一种激光离焦烧结方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
1、在激光
，激光辅助烧结是利用激光的高度能量集中和可控特性，将高温烧结过程中钝化层侵蚀和接触形成这两个关键步骤分开，从而达到对烧结过程的进一步精准调控。激光辅助烧结适用于所有高温型烧穿银浆的烧结过程，利用激光将能量传递至导电浆料进行快速烧结，根据光波长范围分为：紫外线、可见光和红外线等，调整光子所输送的能量可以有效地烧结印刷图案。然而，传统激光烧结方法容易对热敏基板和电子元器件产生热冲击，往往会带来较大的变形量和体积收缩，存在烧结后的表面较为粗糙、器件整体受热不均且气孔含量比较多等缺陷。
技术实现思路
1、本说明书实施例提供了一种激光离焦烧结方法、装置、电子设备及介质，其技术方案如下：
2、第一方面，本说明书实施例提供了激光离焦烧结方法，包括：获取用于进行激光离焦烧结的样品的最大长度；根据样品材料、激光功率以及光斑焦距差值确定激光光斑的光斑大小，光斑焦距差值为激光光斑相对于镜片的位置与镜片焦距之间的距离差值；根据样品的最大长度以及激光光斑的光斑大小确定样品固化烧结路径；设置激光焦点与样本上方相隔预设距离；获取激光功率与时间之间的曲线；基于预设距离、以及激光功率与时间之间的曲线，根据样品固化烧结路径对样品进行激光离焦烧结。
3、第二方面，本说明书实施例提供了一种激光离焦烧结装置，包括：长度获取模块，用于获取用于进行激光离焦烧结的样品的最大长度；光斑确定模
4、第三方面，本说明书实施例提供了一种电子设备，包括处理器以及存储器；处理器与存储器相连；存储器，用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于执行上述实施例第一方面的激光离焦烧结方法的步骤。
5、第四方面，本说明书实施例提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有多条指令，指令适于由处理器加载并执行上述实施例第一方面的激光离焦烧结方法的步骤。
6、本说明书一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
7、通过不同样品尺寸与激光光斑之间的关系确定不同的样品固化烧结路径，使得样品受热均匀且能实现持续稳定的固化烧结效果，通过烧结路径规划实现器件整体受热均一。而且，本说明书实施例通过设置激光焦点与样本上方相隔预设距离从而控制激光的离焦量，使得激光能量在焦点之前聚集，然后再扩散到焦点位置，这样可以增加激光与材料的相互作用时间，有利于更充分地熔化和熔合材料，激光能量密度下降，热量分布更均一。另外，本说明书实施例能够基于激光功率与时间之间的曲线使得激光离焦烧结过程温和，实现样品烧结的循序渐进，控制随时间递增激光功率，实现温和固化烧结，使烧结样品不产生变形，降低了烧结所需的最大激光功率，本说明书实施例可通过长时间较低激光功率激光的辐照，通过热积累效应实现同等效果的烧结，从而减小对基板的损伤。本说明书实施例使得烧结后的样品表面较为平滑且器件整体受热均匀，提高了样品表面光洁度，使得晶相组织分布均匀，另外本说明书实施例还提升了待烧结物体烧结后的致密度，减少了气孔含量。
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1.一种激光离焦烧结方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述样品固化烧结路径包括第一样品固化烧结路径，所述根据所述样品的最大长度以及所述激光光斑的光斑大小确定样品固化烧结路径，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，所述根据所述样品的最大长度以及所述激光光斑的光斑大小确定样品固化烧结路径，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，所述样品固化烧结路径包括第二样品固化烧结路径，所述将所述样品沿所述样品的最大长度方向移动预设长度，确定所述样品的下一个旋转中心，还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，所述设置激光焦点与所述样本上方相隔预设距离，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，所述获取激光功率与时间之间的曲线中，所述激光功率随时间增加呈梯度递增状。
7.一种激光离焦烧结装置，包括：
8.一种电子设备，包括处理器以及存储器；
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1～6任一项所述的方法。
【技术特征摘要】
1.一种激光离焦烧结方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述样品固化烧结路径包括第一样品固化烧结路径，所述根据所述样品的最大长度以及所述激光光斑的光斑大小确定样品固化烧结路径，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，所述根据所述样品的最大长度以及所述激光光斑的光斑大小确定样品固化烧结路径，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，所述样品固化烧结路径包括第二样品固化烧结路径，所述将所述样品沿所述样品的最大长度方向移动预设长度，确定所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周南嘉，童林聪，陈恺，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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