【技术实现步骤摘要】
本说明书的一个或多个实施例涉及半导体，具体涉及一种导电线路打印方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
1、随着半导体设计技术和制程能力的发展，基于集成电路芯片的微电子装备向着微型化、集成化、高频化、高环境耐受性的方向快速迭代。为实现精密的电路控制，需要在基材上制作高精度的电路图案，现有电路制作方法主要采用物理气相沉积技术在基底上沉积所需的薄膜层，然后使用光刻技术在薄膜上制作所需电路图案，或是通过激光直接烧蚀无用的金属膜层区域，留下所需电路图案。然而，此类方法均只能在较为平整的界面上制作线路，当在有复杂地形或有明显高度差异的界面进行制程时，常常存在光刻/激光失焦、成膜不良、刻蚀不良等现象，导致制作的电路精度低，并对电导率和基体性能造成影响。另外，现有导电线路打印方法在打印过程中，打印针头需要与打印底材保持一定的接触力以实现正常的墨水传递，然而，由于打印底材的表面不平整性、针头的磨损或其他突发因素，打印针头的高度可能随时会发生变化，导致打印质量下降或者无法正常进行打印。
技术实现思路
1、本说...
【技术保护点】
1.一种导电线路打印方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述通过所述当前规划路径坐标集合生成所述当前规划路径对应的针头打印路径，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，所述将所述当前规划路径坐标集合拟合为平滑的形貌曲线，根据所述形貌曲线以及所述打印参数生成对应的针头打印路径，还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，所述在拟合过程中过滤所述异常坐标数据，还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，所述将所述当前规划路径坐标集合拟合为平滑的形貌曲线，还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，所述通过所述当前规划...
【技术特征摘要】
1.一种导电线路打印方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述通过所述当前规划路径坐标集合生成所述当前规划路径对应的针头打印路径，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，所述将所述当前规划路径坐标集合拟合为平滑的形貌曲线，根据所述形貌曲线以及所述打印参数生成对应的针头打印路径，还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，所述在拟合过程中过滤所述异常坐标数据，还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，所述将所述当前规划路径坐标集合拟合为平滑的形貌曲...
【专利技术属性】
技术研发人员：周南嘉，陈枫，喻长宜，池益帆，曹方义，冯雨晨，张若虚，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。