【技术实现步骤摘要】
本申请属于线路加工，特别的涉及一种厚膜线路打印方法及装置。
技术介绍
1、随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，且在体积越来越小的要求下，印刷电路板(也可称为pcb)将利用有限的面积和空间，来使线路越来越小，层数越来越多。
2、厚膜线路作为印刷电路板的一种打印线路类型，设计灵活、工艺简便以及成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产，且在电性能上能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流，已被广泛应用在消费类和工业类等电子产品的模拟电路中。
3、传统用于打印厚膜线路的方式包括墨水直写技术以及电喷印打印技术，其中，墨水直写打印技术的出料控制复杂，不仅对设备精度以及材料均一性的要求较高，还易受到针面距的影响造成打印线路的波动，进而对线路的打印效果以及精度造成影响；电喷印打印技术则易受到电场力的波动，且无法有效控制线路的打印起始点与终点的形貌，进而也对线路的打印效果以及精度造成影响。
技术实现思路
1、本申请为解决上述提到的墨水直写技术的出料控制复杂，不仅对设备精度以及...
【技术保护点】
1.一种厚膜线路打印方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的线路参数包括基板的线路宽度以及线路材料；
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述由所述目标打印头所配置的打印材料得到电压参数，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基板的线路参数还包括基板的线路厚度；
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述基板的线路封装需求确定出所述终点位置所对应的高度，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述根据所述基板的线路封装需求确定...
【技术特征摘要】
1.一种厚膜线路打印方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的线路参数包括基板的线路宽度以及线路材料；
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述由所述目标打印头所配置的打印材料得到电压参数，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基板的线路参数还包括基板的线路厚度；
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述基板的线路封装需求确定出所述终点位置所对应的高度，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述根据所述基板的线路封装需求确定出所述终点位置所对应的高度之后，还包括：
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述基板的线路位置以及所述线路参数，确定出打印路径以及电场施加位置，还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：张言军，周南嘉，童林聪，杨士庆，王天皓，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。