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本申请公开了一种厚膜线路打印方法及装置，通过控制打印头在按照打印路径进行线路打印的过程中，先由常规气动直写技术进行打印处理，接着在电场施加位置向该打印头以及导体载台之间输出电压信号以形成电场，并由电场所提供的电场牵引力辅助实现直写打印工艺，...
该专利属于芯体素（杭州）科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯体素（杭州）科技发展有限公司授权不得商用。

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