新日铁化学株式会社专利技术

新日铁化学株式会社共有243项专利

  • 本发明涉及一种制备橡胶改性芳族乙烯基树脂组合物的方法,将含有3-20%重量橡胶态聚合物、50-97%重量芳族乙烯基单体和0-30%重量溶剂的原料溶液聚合直到所述芳族乙烯基单体的转化率为30-70%,向反应混合物中加入(甲基)丙烯酸酯单体...
  • 本发明是用式(A-F)#-[n]-A所表示的芳香族低聚物(式中,A是由(a)2或3环的芳香族化合物30~90重量%及(b)酚类10~70重量%组成的成分,F是亚甲基或亚甲基与-CH#-[2]OCH#-[2]-。n是1~100数。)。该芳...
  • 本发明涉及由有机硅树脂与不饱和化合物构成的有机硅树脂组合物。该树脂组合物将在结构单元中有笼型结构的聚有机倍半硅氧烷的硅氧基上结合-Si(CH#-[3])#-[2]-X(X是-R#+[1]-OCO-CR#+[2]=CH#-[2]、-R#+...
  • 本发明的氢化芳香族低聚物用下述式(1)表示,通过在酸催化剂存在的条件下,使萘等多环芳香族化合物与甲醛类和酚类反应后氢化得到。该低聚物没有气味,透明性优良,配合到树脂或橡胶中,对于改善粘结性、减震性等有用,特别是在广泛的温度范围内发挥作为...
  • 橡胶改性苯乙烯树脂组合物,包括90~30重量%的橡胶改性苯乙烯树脂(A),其含有平均粒径为0.3~2.0微米的分散于苯乙烯类聚合物(C)相中的橡胶状聚合物,和10~70重量%的苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂(B),其中甲基丙烯酸酯单元的...
  • 本发明涉及阻燃性、高粘接性、耐湿性和耐热性优异,适用于层压、模塑、浇铸、粘接等的具有吲哚结构的环氧树脂、吲哚树脂和含有这些树脂的树脂组合物。本发明的吲哚树脂和由其制备的环氧树脂用下述通式Ⅰ和Ⅱ表示,在通式Ⅰ和Ⅱ中,R↓[1]表示H、烷基...
  • 本发明提供固化性好同时得到耐湿性及耐热性好的固化物的环氧树脂组合物及其固化物。环氧树脂组合物,是在环氧树脂与固化剂组成的环氧树脂组合物中,作为固化剂成分使用具有在红外吸收光谱中1654cm↑[-1]附近峰的吸光度相对于1510cm↑[-...
  • 本发明提供适用于透镜、光盘、光纤及平板显示器基板等光学用途、汽车的窗户材料等且耐热性高、着色少、热膨胀系数低、可稳定地成型透明导电膜、卷取性良好且可用于双折射小的胶卷的有机硅树脂组合物。该有机硅树脂组合物按5~80∶1~50∶0~80的...
  • 本发明涉及适用于透镜、光盘、光导纤维及平板显示器基板等的光学用途或汽车窗材等的给予高耐热、高透明性、高尺寸稳定性的含有二氧化硅的有机硅树脂组合物。该含有二氧化硅的有机硅树脂组合物是使以由[RSiO↓[3/2]]↓[n](式中,R是具有(...
  • 本发明为把以聚环氧化物、环氧树脂改性剂和环氧树脂固化剂为主要成分的环氧树脂组合物,在增强纤维中浸渍所得到的环氧树脂预浸处理制品,上述的聚环氧化物使用40重量%以上的双酚A型环氧树脂,另外,上述的环氧树脂改性剂使用以在其一个分子中含有一个...
  • 本发明提供一种由芳香族四羧酸二酐(A)与包括具有由酚性羟基、羧基或乙烯基组成的交联性反应基的二胺(B#-[1])及硅氧烷二胺(B#-[2])的二胺(B)制得的硅氧烷聚酰亚胺树脂构成的玻璃化转变温度是50-250℃、250℃下的杨氏模量(...
  • 本发明涉及环氧树脂、其制造方法、环氧树脂组合物及固化物。使用这样的环氧树脂固化物在阻燃性、高粘接性、耐湿性、耐热性上好,可适用于层压、成型、浇铸、粘接等。本发明的环氧树脂用上述式(3)表示。式中、Y#-[1]表示用-CH#-[2]-Ar...
  • 一种笼型倍半硅氧烷树脂的制造方法,其特征在于将下述通式(1)    RSiX↓[3]  (1)    所示的硅化合物,其中R为具有(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基、或乙烯基中任一者的有机官能团,X为水解性基,该化合物在有机极性溶剂与碱性催化...
  • 本发明涉及采用简单的方法高效率地分离作为难分离的多环芳香族化合物与甲醛反应物的含芳香族低聚物的有机层和含酸催化剂的水层、得到杂质少的有机层、然后制备高纯度的芳香族低聚物的方法。本发明的制备方法中,从在酸催化剂的存在下用甲醛与多环芳香族化...
  • 本发明涉及固化性优异、高结晶性的环氧树脂和抗结块性优异的环氧树脂组合物和耐热性、耐湿性、密合性优异的环氧树脂固化物。该环氧树脂是通过使4,4’-二羟基二苯硫醚类和表氯醇反应而制得的,重复单元数n=0的化合物的含量为90wt%以上,且单环...
  • 本发明涉及具有优异的耐热性、尺寸热稳定性,并且实现了低吸湿性的芳香族聚酰亚胺及作为其前体的芳香族聚酰胺酸。涉及具有下述通式(1)所示结构单元的芳香族聚酰胺酸及将其进行酰亚胺化制得的芳香族聚酰亚胺。该芳香族聚酰胺酸或芳香族聚酰亚胺可以是具...
  • 本发明涉及环氧树脂组合物,其产生高导热性、低热膨胀性优异的固化物,用于半导体元件等的密封、印刷电路板等时,发挥优异的高放热性、尺寸稳定性。该环氧树脂组合物,通过配合在环氧树脂成分中占50wt%以上的由下述通式(1)(其中,n表示0以上的...
  • 热固性树脂组合物,其特征在于,含有(A)1分子中具有2个以上下述通式(1)所示的氧杂环丁烷官能团的氧杂环丁烷化合物和(B)杂多酸作为必须成分,    ***  (1)    式中,R↓[1]表示氢原子、C↓[1~6]的烷基、氟原子、C↓...
  • 本发明涉及可用于LED密封领域中的,在常温下为固体,并且耐光性和耐热性优异,固化收缩小的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物的特征在于含有使酸值为100-250mgKOH/g的非芳香族多元羧酸(A)和环氧当量为100-400g/eq的非芳香...
  • 本发明涉及适合用于制备高耐热性、高导热性、低热膨胀性、高气体阻隔性和高韧性优异的膜状或片状的环氧树脂组合物或环氧树脂固化物的聚合物。该聚合物是热塑性的芳香族醚型聚合物,其中下述通式(1)所示的单元的比例为10~100摩尔%,并且重均分子...