本发明提供形成感光性树脂组合物的碱可溶性树脂，该感光性树脂组合物的微细图案的形成优异，适于高遮光或高精彩滤色器用材料。本发明涉及由通式（１）表示且分子内具有羧酸残基和聚合性不饱和基的碱可溶性树脂（其中，Ｒ↓［１］～Ｒ↓［４］独立地表示氢...

本发明提供一种油墨组合物及由其得到的着色膜，所述油墨组合物可以在通过喷墨方式形成着色膜时得到固化后的平坦性优良的着色膜。所述油墨组合物至少含有固化性树脂（Ａ）、颜料（Ｂ）及溶剂（Ｃ），并且用于在具备由分隔壁划分的多个空间领域的支撑基板上...

本发明涉及感光性树脂组合物和固化膜以及隔壁。提供一种即便在得到厚膜的固化膜的情况下也可以得到图案尺寸稳定性等出色的良好的图案、且即便在使用碳等导电性材料作为遮光性成分的情况下体积电阻也不会降低的感光性树脂组合物、使用其形成的固化膜和隔壁...

提供碱可溶性树脂，其形成微细图案的形成优异、适合于高遮光或高精度色彩滤色器用材料的感光性树脂组合物。碱可溶性树脂，其由通式（１）表示，分子内具有羧基和聚合性不饱和基。（Ｗ表示由通式（２）表示的双酚类衍生物，Ｙ表示４价的羧酸残基，Ｇ表示具...

提供黑抗蚀剂用感光性树脂组合物，其能形成在ＰＣＴ前后与玻璃基板的密合性高、品质良好的黑底。黑抗蚀剂用感光性树脂组合物，其特征在于含有：（ａ）具有合计２个选自丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的任一种或两种基团的双官能单体，（ｂ）含有不饱和基的树脂...

本发明涉及相位差膜及其制造方法。提供具有规定延迟值、为高透明、且相位差的耐热性优异的相位差膜。相位差膜的制造方法，其中所述相位差膜是使含有（１）规定的硅树脂、以及（２）光聚合引发剂和／或（３）热聚合引发剂的树脂组合物固化，在１００℃进行...

本发明涉及固化性树脂组合物和固化物。固化性树脂组合物是在固化物的制造工序中的固化、加工特性的再现性优异、能得到品质稳定的固化物的、具有低固化收缩特性的树脂组合物，而且能够得到耐热变色性、低热膨胀性、高透明性的固化物。所述固化性树脂组合物...

本发明涉及热稳定性优良的双酚Ａ的制造方法，该法是把含有微量杂质的双酚Ａ置于不存在氧气的气氛中，以１８５－２２０℃的温度将其熔融热处理５－６０分钟，这样可以获得一种即使在加热时也很少着色的、热稳定性优良的双酚Ａ。由于用这种方法获得的双酚Ａ...

本发明双酚Ａ颗粒制造方法中双酚Ａ熔融液滴固化造粒时向双酚Ａ中加入１或２种以上可溶于双酚Ａ，又不会严重影响双酚Ａ加热熔融色，而且熔点６０℃以上的化合物后造粒，或向双酚Ａ或双酚Ａ与酚的加合物或混合物中加入双酚Ａ制造时产生的反应母液或晶析母液...

本发明提供一种挠性覆铜层压板，其具有极好的耐热性和尺寸稳定性等，能够满足高集成化和高密度化要求，且能够改进铜箔与聚酰亚胺树脂层之间的粘合可靠性，抑制化学研磨时的电路剥离。在聚酰亚胺树脂层的单面或双面层压有铜箔的覆铜层压板中，铜箔接触聚酰...

本发明之黑色屏蔽材料成型用树脂组合物，外观基本上呈黑色并且仅透过波长范围为７００～７８０ｎｍ的可见光，因而可用该树脂组合物制造由箱壳和箱盖等的黑色来隐蔽电气设备内部并且能够从外部看到显示红色的表示其动作状况的指示灯的黑色屏蔽材料。

一种将萘和／或邻二甲苯进行催化氧化制备邻苯二甲酸酐的方法，包括：将含有萘和／或邻二甲苯和含分子氧的气体的混合气与催化剂床层接触，该催化剂床层包括装填于混合气流上游的第一催化剂和装填于混合气流下游的第二催化剂。

本发明提供可以透过绝缘层识别驱动器ＩＣ芯片的配线，同时导体与绝缘层之间的粘接力高，耐电迁移性优异，可以进行例如３０μｍ间距以下的微细加工的层合体及其制造方法。本发明涉及ＣＯＦ基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝...

本发明涉及生产性及可靠性好的ＨＤＤ用悬架及其制造方法。本发明的ＨＤＤ用悬架使用碱性试液，对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成，构成绝缘树脂层的各层均是用...

本发明涉及无铅焊剂的接合所要求的吸湿后的耐热性好、适合柔性印刷电路板用或ＨＤＤ悬架用的层合体。本发明的层合体由导体层和具有聚酰亚胺系树脂层（Ａ）与聚酰亚胺系树脂层（Ｂ）的绝缘树脂层构成。构成绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂层（Ａ），由含有４，...

本发明涉及具有可以用碱水溶液进行蚀刻加工的聚酰亚胺绝缘树脂层和金属箔的叠层体。该叠层体具有在金属箔上由多层聚酰亚胺类树脂层构成的绝缘树脂层，绝缘树脂层具有至少１层的线热膨胀系数（ＣＴＥ）在３０×１０↑［－６］／℃以下的聚酰亚胺类树脂层（...

本发明涉及可提高铜的表面与树脂的粘合性的铜箔的表面处理方法和使用了该表面处理铜箔的覆铜叠层板。在表面处理过的铜箔上形成树脂层而得到的覆铜叠层板中所使用的表面处理铜箔的制造方法，包括通过下述工序在铜箔上形成用有机表面处理剂处理过的适当厚度...

铜箔的厚度不变薄，在制造覆铜叠层板时，操作简单，成型后的柔软性高，弯曲性良好及应力松驰性明显的挠性覆铜叠层板。该挠性覆铜叠层板，是经热处理工序，使铜箔层形成在聚酰亚胺层的一侧或者两侧而得到的，其中的铜箔层在热处理前的弹性率是５０～８０Ｇ...

本发明涉及一种铜箔与聚酰亚胺树脂层的粘合力良好的高密度电路板用的优异的覆铜层压板。该覆铜层压板是一种在经过含有氮和硫原子的杂环化合物类的有机表面处理剂处理过的铜箔上层压聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，通过能量分散型Ｘ射线（ＥＤＸ）分析装置测...

本发明涉及一种适用于具有折叠部的移动电话的双面挠性电路基板，其适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其在绝缘层（３）的两侧设置导体电路（...