有机硅树脂组合物及成型体制造技术

本发明专利技术提供适用于透镜、光盘、光纤及平板显示器基板等光学用途、汽车的窗户材料等且耐热性高、着色少、热膨胀系数低、可稳定地成型透明导电膜、卷取性良好且可用于双折射小的胶卷的有机硅树脂组合物。该有机硅树脂组合物按５～８０∶１～５０∶０～８０的重量比例含有Ａ）以［ＲＳｉＯ↓［３／２］］↓［ｎ］（Ｒ为具有（甲基）丙烯酰基的有机官能团，ｎ为８、１０或１２）所示的、结构单元中具有笼形结构的聚有机倍半硅氧烷为主成分的有机硅树脂、Ｂ）分子中含有－Ｒ↑［３］－ＣＲ↑［４］＝ＣＨ↓［２］或－ＣＲ↑［４］＝ＣＨ↓［２］所示的不饱和基团并可与有机硅树脂进行自由基共聚的具有氨酯键的低聚物和Ｃ）其它的可共聚不饱和化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅树脂组合物及其成型体。更具体而言，是涉及具有优异的耐热性、低热膨胀性、无色透明性、低双折射性的可用于透明导电膜基材的有机硅树脂组合物及其成型体，所述的透明导电膜基材被用于透明接触面板、内接触面板。
技术介绍
以往，作为接触面板用膜，通常是使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、脂环烃聚合物等的膜，但存在着耐热性不足、热膨胀系数和双折射大等问题。用其形成透明导电膜或用该导电膜形成的接触面板也存在着耐热性不足、热膨胀系数和双折射大等问题。另一方面，聚酰亚胺、聚醚砜、聚醚酮、聚芳酯、液晶聚合物等高耐热性聚合物通常具有优异的耐热性、耐化学品性和电绝缘性，但会发生着色，在光学领域中的应用受到了限制。专利文献1JP2004-143449-A因此，可从上述的JP2004-143449-A中获知用(RSiO3/2)n表示的笼形聚有机倍半硅氧烷，其中还记载了它与其它树脂混合起来而进行使用。此处，R为含有丙烯酰基等的有机官能团，n为8、10、12或14。
技术实现思路
本专利技术的课题是提供一种可用于胶卷的有机硅树脂组合物，所述组合物的耐热性高、着色极少、热膨胀系数低、能够用于稳定地成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
有机硅树脂组合物，其特征在于，由以通式（１）：［ＲＳｉＯ↓［３／２］］↓［ｎ］（１）（Ｒ为具有（甲基）丙烯酰基的有机官能团，ｎ为８、１０或１２）所示的、结构单元中含有笼形结构的聚有机倍半硅氧烷为主要成分的有机硅树脂，和分子中至少含有一个－Ｒ↑［３］－ＣＲ↑［４］＝ＣＨ↓［２］或－ＣＲ↑［４］＝ＣＨ↓［２］（Ｒ↑［３］为烷撑基、烷叉基或－ＯＣＯ－基，Ｒ↑［４］为氢或烷基）所示的不饱和基团且可与上述有机硅树脂进行自由基共聚的、数均分子量为２５００以上的具有氨酯键的低聚物，和除此之外的可与上述有机硅树脂进行自由基共聚的不饱和化合物按５～８０∶１～５０∶０～８０的重量比进行配混而形成的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：矶崎正义，斋藤宪，安藤秀树，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]