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信越化学工业株式会社专利技术
信越化学工业株式会社共有3967项专利
使用雷射激光剥离将LED晶粒从基板剥离至接收板件的制造方法技术
一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤:提供一基板(30),及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤:提供一接收板件(42),其具有一弹性体聚合物层(44);安装基板(30)与接...
涂料添加剂、涂料组合物及涂层制造技术
本发明为一种涂料添加剂,其包含平均组成式(1)R
感光性树脂组合物、感光性干膜及图案形成方法技术
提供感光性树脂组合物,其包含:(A)包含由下述式(A1)表示的重复单元、和选自由下述式(A2)表示的重复单元及由下述式(A3)表示的重复单元中的至少1种的聚合物、(B)在1分子中平均包含4个以上的环氧基的环氧化合物、(C)光致产酸剂、(...
含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物以及图案形成方法技术
本发明涉及含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物以及图案形成方法。本发明的目的是提供于多层抗蚀剂法中,抑制超微细图案崩塌的效果高,可形成图案形状良好的抗蚀剂图案的含硅的抗蚀剂下层膜。一种含硅的抗蚀剂下层膜形成用组成物,其特征为含有:下列通式(A
制造含氮有机氧基硅烷化合物的方法技术
本发明提供制造含氮有机氧基硅烷化合物的方法。制造化合物(3)的方法,该方法通过使化合物(1)与化合物(2)反应来制造化合物(3),其中R1和R2表示氢原子或一价烃基,其中排除R1和R2都是氢原子的情况,其中R3表示二价烃基,R4和R5表...
介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电性的方法技术
本发明提供介电性降低剂、包含其的低介电性树脂组合物和降低树脂的介电性的方法。介电性降低剂包含具有低相对介电常数和低介电损耗角正切的特定环氧改性有机硅树脂,并且具有小于0.001wt%的离子性物质含量。小于0.001wt%的离子性物质含量。
生物体电极组成物、生物体电极、生物体电极的制造方法、以及反应复合体技术
本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、生物体电极的制造方法、以及反应复合体。本发明提供能形成导电性及生物体适合性优异、轻量且能够以低成本制造,即使被水沾湿即使干燥,导电性仍不大幅下降的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物、以该...
镓前驱体的制备方法及使用了该镓前驱体的层叠体的制造方法技术
本发明为一种镓前驱体的制备方法,其为制备镓前驱体的方法,其包括:准备由包含酸和/或碱的水溶液构成的溶剂的步骤、将镓浸渍于所述溶剂的步骤、将浸渍于所述溶剂的所述镓微细化的步骤、及将所述微细化后的所述镓溶解的步骤。由此,可提供高品质且生产率...
抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法技术
本发明涉及抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法。本发明提供一种抗蚀剂下层膜材料,含有:(A)下列通式(1)表示的化合物中的一种或二种以上;及(B)有机溶剂。式中,W为碳数2~50的n价有机基团,X为下列通式(2)及(...
水分散型乳液组合物及其制备方法、乳液加成固化组合物以及化妆品技术
本发明为一种水分散型乳液组合物,其含有(A)阴离子表面活性剂、(B)式(I)所示的一分子中至少具有2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、(C)式(II)所示的一分子中至少具有2个烯属不饱和基团的有机聚硅氧烷、(D)一元或多元醇及(E)水,所述水...
氧化钛粒子、氧化钛粒子分散液和氧化钛粒子分散液的制造方法技术
本发明提供一种能够抑制光催化活性,且着色少的氧化钛粒子分散液。其中,所述氧化钛粒子为含有1)锡成分,和2)锰成分和/或钴成分的氧化钛粒子,仅锡成分固溶到氧化钛粒子中,锰成分和/或钴成分的含量,以钛与锰和/或钛与钴的摩尔比(Ti/Mn和/...
移载系统以及移载机技术方案
本实用新型涉及一种移载系统以及移载机。即:针对排列于第一基板上的元件,一边修正其位置偏移一边使用激光光向第二基板移载。获取第一基板上的元件的实际位置信息,按照基于可容许的位置偏移量所决定的基准进行分组,以各组为单位,以元件的位置限制于可...
酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法技术
本发明涉及酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法。本发明是一种酚化合物,其特征为以下列通式(1A)表示。借此,可提供作为重复伸缩的导电性的下降少且印刷加工性优异的导电性糊剂组成物用添加剂的酚化合物、...
晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及薄型晶圆的制造方法技术
本发明为一种晶圆加工用临时粘合材料,其用于将表面具有电路面且应对背面进行加工的晶圆临时粘合在支撑体上,其特征在于,具备具有第一临时粘合层和第二临时粘合层的至少2层结构的复合临时粘合材料层,第一临时粘合层能够以可剥离的方式粘合在所述晶圆的...
聚氨基甲酸酯、聚氨基甲酸酯的制造方法、导电性糊剂组成物、导电配线及其制造方法技术
本发明涉及聚氨基甲酸酯、聚氨基甲酸酯的制造方法、导电性糊剂组成物、导电配线及其制造方法。本发明提供用以形成伸缩时的导电性的变化少的伸缩性导电配线的导电性糊剂组成物、及提供该组成物的聚氨基甲酸酯。一种聚氨基甲酸酯,其特征为:含有pKa5~...
制造稀土烧结磁体的方法技术
本发明涉及一种制造稀土烧结磁体的方法。具体地,通过制备具有R
接合和密封材料以及用于光学元件封装的盖制造技术
本发明涉及接合和密封材料和用于光学元件封装的盖。接合和密封材料,其包括焊料粉末、涂覆有涂层材料的银纳米颗粒和溶剂作为必要成分,并且额外包括选自以下的至少一种成分:硒金属、氧化物膜抑制剂和氧化物膜去除剂。这种接合和密封材料可在温和的条件下...
合成石英玻璃基板的加工方法技术
本发明涉及合成石英玻璃基材的加工方法。通过使作为被加工件的合成石英玻璃基板的表面与由合成石英玻璃制成的保护部件的表面接触并将合成石英玻璃基板的表面叠放在保护部件的表面上从而实现被加工件和保护部件的光学接触接合,并使切削工具通过光学接触接...
多孔玻璃基材的制造设备和制造方法技术
本发明涉及多孔玻璃基材的制造设备和制造方法。提供可以抑制由气化的气体流量波动引起的条纹的多孔玻璃基材的制造设备和制造方法。多孔玻璃基材的制造设备包括多个沉积设备,该沉积设备通过在氢氧焰中由气化的原料化合物产生原料颗粒,然后将产生的原料颗...
氧固化性有机硅组合物及其固化物制造技术
本发明提供氧固化性有机硅组合物,其在使用时不需要加热、UV照射,以大气中的氧作为反应的诱因而在室温下固化,固化后显现出良好的机械强度。该组合物包含:(A)有机聚硅氧烷(1)(R1表示烷基等,在1分子中具有至少1个丙烯酰氧基等,R2表示氧...
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