合成石英玻璃基板的加工方法技术

本发明专利技术涉及合成石英玻璃基材的加工方法。通过使作为被加工件的合成石英玻璃基板的表面与由合成石英玻璃制成的保护部件的表面接触并将合成石英玻璃基板的表面叠放在保护部件的表面上从而实现被加工件和保护部件的光学接触接合，并使切削工具通过光学接触接合表面来加工合成石英玻璃基板。这种加工方法能够有效地防止在切削操作期间在切削工具进入部和脱离部处微缺陷的产生。此外，没有使用固定剂连接被加工件和保护部件，因此生产率高，因为不需要施加固定剂和之后去除固定剂。为不需要施加固定剂和之后去除固定剂。为不需要施加固定剂和之后去除固定剂。

【技术实现步骤摘要】
合成石英玻璃基板的加工方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本非临时申请按照35U.S.C.
§
119(a)要求2020年10月27日于日本提交的专利申请号2020
‑
179551的优先权，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本专利技术涉及合成石英玻璃基板的加工方法。

技术介绍

[0004]在例如微流体、微透镜阵列、半导体基板和光学元件的应用中使用的合成石英玻璃基板，在通过加工在其中形成例如通孔、非贯通孔、沟槽和阶梯的特征之后被提供使用。通常使用工具例如磨轮或钻头来进行这样的加工。在加工过程中，在被加工件中的开口处例如工具进入部和工具脱离部出现微缺陷例如碎屑、毛边和裂纹。这些微缺陷是各种应用中问题的起因。例如，在微流体中，可出现例如流路阻塞、分析精度减小和外来材料污染的问题。在半导体基板中，在制造过程期间应力集中出现在微缺陷区域，其有时导致例如衬底失效的问题。
[0005]在例如在基板中待形成通孔的情况下，为了防止在工具进入部处微缺陷的产生，通常通过将基板与抵靠在待加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.合成石英玻璃基板的加工方法，包括以下步骤：提供合成石英玻璃基板作为被加工件；提供该被加工件的保护部件，该保护部件由合成石英玻璃制成；通过使该保护部件的表面与该被加工件的表面接触并将该保护部件的表面叠放在该被加工件的表面上，从而光学接触接合该被加工件和该保护部件；和通过使切削工具从保护部件侧通过光学接触接合表面至合成石英玻璃基板侧，从合成石英玻璃基板侧通过光学接触接合表面至保护部件侧，或者从保护部件侧通过光学接触接合表面至合成石英玻璃基板侧并且从合成石英玻璃基板侧通过光学接触接合表面至保护部件侧两者来切削该合成石英玻璃基板。2.根据权利要求1所述的加工方法，其中该合成石英玻璃基板的与该保护部件的光学接触接合表面和该保护部件的与该合成石英玻璃基板的光学接触接合表面每个具有1nm或更小的算术平均粗糙度(Ra)。3.合成石英玻璃基板的加工方法，包括以下步骤：提供多个合...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤雅郎，山崎裕之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：