本发明提供一种防护胶膜组件，其能够有效防止在持续短波长化的光刻工艺中，掩模基板上雾霭（ｈａｚｅ）的产生。本发明的光刻用防护胶膜组件１由防护胶膜框架２，及在该框架的一端面贴附的防护胶膜膜片３所构成，构成光刻用防护胶膜组件的该防护胶膜框架的...

本发明提供与既有的正型光阻组合物相同或具有此数量以上的高敏感度、高分辨率、特别是高反射性基板上的图样形状良好的状态下，减少驻波的发生、降低线边缘粗糙度等特性的正型光阻材料。具有上述特征的正型光阻组合物中的基础树脂所包含的聚合物具有一重复...

在制备包括半导体部件的半导体器件中，将半导体部件进行等离子体处理，并进行底层涂料处理，然后用封装剂封装该半导体部件。该半导体器件，特别是ＬＥＤ组件的高可靠之处在于在半导体部件与封装剂树脂之间建立牢固的粘结。

一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺－酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。

环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述（Ａ′）～（Ｆ）为必须成分：（Ａ′）一分子中具有大于等于１个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少１个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物，（Ｂ）环氧当量大于等于２５０的芳香族环氧树脂，或将芳香环部...

提供一种用于密封ＬＥＤ元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括（ｉ）有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为５×１０↑［３］，（ｉｉ）缩合催化剂，（ｉｉｉ）溶剂，和（ｉｖ）无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光...

本发明的目的在于提供一种阻燃剂以及包含该阻燃剂的半导体元件密封用环氧树脂，它们无毒，不会降低半导体装置的可靠性。所述阻燃剂，包括：多孔无机微粒、所述多孔无机微粒负载的用下述平均组成式（１）表示的磷腈化合物、以及，包覆负载所述磷腈化合物的...

本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：（Ａ）用下述通式（１）表示的萘型环氧树脂，（ｍ、ｎ表示０或１、Ｒ表示氢原子、碳原子数１～４的烷基或苯基、Ｇ表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式（１）１００质量份中，含ｍ＝０、ｎ＝０的化...

本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：（Ａ）用下述通式（１）表示的萘型环氧树脂，（ｍ、ｎ表示０或１、Ｒ表示氢原子、碳原子数１～４的烷基或苯基、Ｇ表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式（１）１００质量份中，含ｍ＝０、ｎ＝０的化...

使用具有最低含量的杂质金属元素的稀土金属，将其加工成构件并用基于有机酸的封端剂进行清洗，获得完全由稀土金属组成并且在亚表面区域包含不多于１００ｐｐｍ的杂质金属元素的稀土金属构件，该稀土金属构件的特征在于高表面纯度、大晶粒尺寸、最少的晶界...

本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）...

本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为１．０或更大，并且在硫化，所述的硫...

本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为５×１０↑［４］的高分子量有机聚硅氧烷的方法，该方法包括下列步骤：使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷，然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅...

一种具有最基本结构的基座（１１），具有包括第一和第二透明石英部分（１１ａ）以及夹在它们之间的不透明石英部分（１１ｂ）的三层结构。例如，不透明石英部分（１１ｂ）由“泡沫石英”制成。另外，考虑在衬底（１０）上所形成的薄膜的组分或厚度以及在闪...

一种焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物制造的倒装芯片型半导体装置。本发明之液状环氧树脂组合物含有：（Ａ）液状环氧树脂，（Ｂ）胺系硬化剂，以及相对于１００重量份（Ａ）成...

本发明提供一种焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组成物、以及一种使用该环氧树脂组成物制造的倒装芯片型半导体装置。本发明的液状环氧树脂组成物，其含有如下成分而成：（Ａ）液状环氧树脂，（Ｂ）胺系硬化剂，...

本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物，其中包含：（Ａ）下述通式（１）（ｍ、ｎ表示０或１，Ｒ表示氢原子、碳原子数１～４的烷基、或苯基，Ｇ表示含缩水甘油基的有机基团）表示的萘型环氧树脂；（Ｂ）酚醛树脂固化剂；（Ｃ）通过含有链烯的环氧化合...

本发明提供可辐射固化的有机硅橡胶组合物，包含（Ａ）特定的有机聚硅氧烷，其在每个分子链末端含有两个或三个各自含有多个（２－９个）（甲基）丙烯酰基团的含硅基团（换句话说，在每个分子里含有８－５４个（甲基）丙烯酰基团的特定的有机聚硅氧烷）；和...

本发明提供一种胺系硬化剂的环氧树脂组成物，其保存性、焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法。液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：（Ａ）液状环氧树脂；（Ｂ）胺系硬化剂；（Ｃ）含硫的苯酚化合物，相对于（Ａ）成分及（Ｂ）成分的...

本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：（ｉ）聚苯乙烯等价重均...