信越化学工业株式会社专利技术

信越化学工业株式会社共有3967项专利

  • 聚氧化烯改性硅烷与非水溶剂和电解质盐一起结合形成非水电解质溶液,该非水电解质溶液用于构成具有改善温度和高输出特性的二次电池。
  • 一种非水电解质溶液,包括非水溶剂、电解质盐,以及选自具有式(1)的碳酸酯改性的硅烷和具有式(2)的碳酸酯改性的硅氧烷中的至少一种化合物:    R↑[1]↓[(4-x)]R↑[2]↓[x]Si  (1)    R↑[1]↓[a]R↑[2...
  • 用具有下面的结构式(2)的环状碳酸酯改性的硅氧烷与非水溶剂和电解质盐混合以形成非水电解液,该非水电解液用于构造具有改进的温度和循环特性的二次电池。
  • 通过引起具有可交联基团的反应性硅烷和/或硅氧烷交联,将该交联产物烧结成无机Si-C-O复合材料,并用锂掺杂该Si-C-O复合材料,制备Si-CO-Li复合材料。当SiCO-Li复合材料用作负电极时,锂离子二次电池显示出良好的循环性能、独...
  • 一种硅-氧化硅-锂复合材料,包括其结构使得尺寸在0.5-50nm内的硅粒分散在氧化硅内的硅-氧化硅复合材料,该硅-氧化硅复合材料用锂掺杂。使用硅-氧化硅-锂复合材料作为负电极材料,可构造具有高的起始效率和改进的循环性能的锂离子二次电池。
  • 一种隔板,在其表面上承载锂粉。使用该隔板,可以获得具有高的初始效率和改善的循环保持率的非水电解质二次电池。
  • 提供了一种低成本制备氧化硅粉末的有效方法。所述方法包括以下步骤:将二氧化硅粉末和金属硅粉末的粉末混合物在惰性气体或低压下加热至1100到1450℃生成一氧化硅气体;将所述一氧化硅气体沉积在基底表面上制得氧化硅粉末。在此方法中,二氧化硅粉...
  • 一种非水电解质二次电池包括负电极、正电极和含锂盐的非水电解质溶液,其中所述负电极包括能插入和解插入锂离子的含硅的负电极活性材料,所述正电极包括含能插入和解插入锂离子的氧化物、硫化物或有机聚合物的正电极活性材料。将含锂膜涂布或层压到负电极...
  • 一种含有聚合物的有机固体电解质,该聚合物是通过氰乙基丙烯酸酯和/或氰乙基甲基丙烯酸酯的(共)聚合而得到,该聚合物掺杂有无机离子盐。该电解质具有高离子电导率,并且基于不含羟基的聚合物,所以该电解质可以用于制造出消除了释放气体危险的二次电池。
  • 为了通过放射线接枝聚合法,在不引起溶液凝胶化的情况下,提供机械强度、化学稳定性以及尺寸稳定性优异、甲醇透过度得以降低的高性能的固体高分子电解质膜,在本发明中,使放射线照射后的树脂膜与具有烷氧基甲硅烷基的聚合性单体单独接枝聚合或与该具有烷...
  • 本发明通过以下步骤制得固体高分子电解质膜,向厚度为10~50μm的致密的氟树脂膜照射电子射线,该电子射线是在真空条件下用60~300kV加速电压加速而得电子射线,使该电子射线透过电子射线透过窗,在非活性气体气氛下,该树脂膜的吸收剂量达到...
  • 一种燃料电池用电催化剂,其包含催化剂金属粒子和导电碳载体,其中    催化剂金属粒子具有由至少一种粒径为0.1-2.0nm的初级金属粒子组成的次级结构,且粒径为2.0-6.0nm。
  • 本发明提供了一种用于形成具有优良机械强度和介电常数的多孔膜的涂布液和用于在通常使用的半导体制造工艺中易于形成膜厚度可自由控制的膜的涂布液。更具体来说,本发明提供了一种制备多孔膜形成用组合物的方法,该方法包含制备聚硅氧烷粒子、二氧化硅粒子...
  • 本发明是一种静电吸附装置,其用来吸附半导体晶圆、玻璃基板等被吸附物,其特征为:形成有一绝缘层,其覆盖形成于支持基板一面上的静电吸附用电极,且作为吸附上述被吸附物的吸附面,该绝缘层是由含有碳,且含有自硅、铝、钇以及钛选出1种或2种以上的元...
  • 一种环氧树脂组合物,它含有(A)20-80重量份的环氧树脂,(B)20-80重量份的固化剂,(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂,(D)200-1,200重量份的无机填料;它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性...
  • 提供了一种环氧树脂组合物,其包括:(A)不含卤素的在每个分子内至少含有2个环氧基的环氧树脂,(B)固化剂,和(C)发泡剂。这种组合物显示出优良的阻燃性和可靠性并适合用作半导体封装材料。
  • 一种散热元件,其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间,特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化,从而在电子元件和散...
  • 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构,特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材,其中金属片材连接到放热电子元件上,且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
  • 一种导热复合片材,包括:    (a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层,和    (b)含有导热填料的导热硅橡胶层。
  • 一种半导体封装阻燃环氧树脂组合物,包含主要组分,    (A)环氧树脂,    (B)固化剂,    (C)无机填料,和    (D)平均组成通式(1)的磷腈化合物,熔点为110-130℃,    ***  (1)    其中下标的a、...