【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于半导体封装阻燃环氧树脂组合物，尽管没有溴化物(例如，溴化的环氧树脂)和锑化合物(例如，三氧化二锑)存在，其仍然有效地适于模压并且固化成具有阻燃和耐湿可靠性的产品。本专利技术还涉及一种用该组合物的固化产品封装的半导体器件。
技术介绍
当前主流的半导体器件有树脂封装型的二极管、晶体管、集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。环氧树脂相对于其它热固性树脂具有优越的模压性能、粘着性能、电性能、机械性能和耐湿性。因而通常使用环氧树脂组合物封装半导体器件。现在半导体器件用于现代社会的每个领域。例如，用于电器和计算机。为了防止失火，要求半导体器件具有阻然性。为了提高阻燃性，在半导体封装环氧树脂组合物中，通常包括与三氧化二锑(Sb2O3)相结合的卤化环氧树脂。卤化环氧树脂与三氧化二锑结合在蒸气相中具有大的自由基捕捉和空气绝缘效应，因而带来高阻燃的作用。然而，卤化环氧树脂在燃烧期间产生有毒气体，并且三氧化二锑具有粉末毒性。它们给人体健康和环境造成了负面影响，希望从树脂组合物中完全除去这些阻燃剂。考虑到上述要求，已经进行研究，通过利用氢氧化物(例如氢氧化...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装阻燃环氧树脂组合物，包含主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机填料和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110-130℃， 其中下标的a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n，2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。2.权利要求1的环氧树脂组合物，其中在通式(1)的磷腈化合物中，n＝3的比例...
【专利技术属性】
技术研发人员：下田太郎，长田将一，竹中博之，安藤信吾，富吉和俊，盐原利夫，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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