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信越化学工业株式会社专利技术
信越化学工业株式会社共有3967项专利
室温固化性有机聚硅氧烷组合物和为该组合物的固化物的成型物制造技术
本发明提供一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物。该室温固化性有机聚硅氧烷组合物能够对固化物赋予优异的快速固化性、保存稳定性以及耐久性,且能够通过使用通用性更为广泛的材料以工业上有利的方式制造。该室温固化性有机聚硅氧烷组合物含有以下成分(A)...
可见光响应型光催化氧化钛微粒分散液、其制造方法和在表面具有光催化薄膜的构件技术
作为与以往不同的类型的能够获得高可见光活性的可见光响应型光催化氧化钛微粒分散液,提供在水性分散介质中分散着使锡成分和提高可见光响应性的过渡金属成分(其中,不包括铁族成分)固溶了的第1氧化钛微粒和使铁族成分固溶了的第2氧化钛微粒这2种氧化...
α‑卤代四甲基环己酮及其与(2,3,4,4‑四甲基环戊基)甲基羧酸酯的制备方法技术
本发明提供一种制备暗色粉蚧(OMB)的性信息素(正/反)(2,3,4,4‑四甲基环戊基)甲基乙酸酯的方法。该方法包括:对α‑卤代四甲基环己酮进行法沃尔斯基重排以获得2,3,4,4‑四甲基环戊烷化合物(2)的步骤;将所述化合物(2)还原以...
有机硅改性聚氨酯系纤维及其制造方法技术
本发明涉及由包含有机硅改性聚氨酯树脂的树脂形成的纤维。根据本发明,能够提供具有柔软性、滑动性、耐粘连性、保温性、水蒸汽透过性、防水性、纺丝性优异的特性的纤维。
用于剥离纸或剥离膜的有机聚硅氧烷乳液组合物及其制造方法及剥离纸和剥离膜技术
使含有下述(A)~(D)成分的混合物在水中分散而得到的用于剥离纸或剥离膜的有机聚硅氧烷乳液组合物。(A)在1分子中具有至少2个烯基、25℃下的粘度为1,000Pa·s以下的含有烯基的二有机聚硅氧烷:100质量份,(B)在1分子中具有至少...
热传导性硅酮组合物制造技术
本发明提供一种即使置于苛刻的可靠性实验条件下也不发生散热润滑脂的剥离,且能够保持低热电阻的热传导性硅酮组合物,其含有:(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少具有2个烯基,且在25℃下的运动粘度为10~100000mm
磁光学材料及其制造方法以及磁光学器件技术
作为不会吸收波长范围0.9~1.1μm的光纤激光,因此适于构成抑制了热透镜的产生的光隔离器等磁光学器件的透明的磁光学材料,提供由包含下述式(1)所示的复合氧化物作为主成分的透明陶瓷或下述式(1)所示的复合氧化物的单晶构成的磁光学材料。T...
晶片加工体及其制造方法、以及晶片上的有机膜的覆盖性确认方法技术
本发明所要解决的问题在于,提供一种晶片加工体,其即使在形成有电路的晶片上形成小于100nm的薄膜的情况下,也能够利用非破坏性、简便且能再利用晶片的方法,来确认该薄膜的覆盖性,所述晶片存在具有凹凸的表面和作为基底的有机膜。本发明的技术方案...
导热性复合片材制造技术
本发明提供导热性复合片材,其有效地降低热源的温度,进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态,对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材,其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm
大面积的搭载有半导体元件的基材的封装方法技术
本发明提供一种搭载有半导体元件的基材的封装方法。其为在用树脂组合物批量封装大面积的硅晶片或基板时,不会发生未填充和纹路等的成型不良。该封装方法为,使用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)预凝胶化剂以及(D)填充材料的固化性环氧树脂组...
有机硅压敏粘合剂用的差异剥离剂形成用有机硅组合物及两面差异剥离纸或膜制造技术
本发明涉及有机硅压敏粘合剂用的差异剥离剂形成用有机硅组合物及两面差异剥离纸或膜。本发明提供有机硅压敏粘合剂用的差异剥离剂形成用有机硅组合物,其能够稳定地生成相对于有机硅压敏粘合剂可在超轻剥离力的范围进行剥离力控制的固化被膜。有机硅压敏粘...
有机硅氧烷接枝聚乙烯醇系聚合物及其制造方法技术
本发明要解决的问题在于,提供一种有机硅氧烷接枝聚乙烯醇系聚合物,其具有皮膜形成性和透明性等一般特性,并且由于对有机溶剂的溶解性高,因此作为液状材料的操作性优异。本发明的技术方案是一种有机硅氧烷接枝聚乙烯醇系聚合物,其具有由下述通式(1)...
新型锍化合物及其制造方法、抗蚀剂组合物、以及图案形成方法技术
本发明为新型锍化合物及其制造方法、抗蚀剂组合物、以及图案形成方法。提供在远紫外线光刻和EUV光刻中给予析像性、LWR、MEF和CDU优异的抗蚀剂膜的抗蚀剂组合物、其中使用的锍化合物、和使用了该抗蚀剂组合物的图案形成方法。由下述式(1)表...
树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
本发明要解决的问题在于,提供一种树脂组合物,其能够将晶片总括地塑封,尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性,在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的可靠性及耐热性,且能够良好地进行塑封工序,并且能够适合用于晶片级封装。本发明...
清洁剂组合物和薄衬底的制备制造技术
本发明为清洁剂组合物和薄衬底的制备。基本上由(A)92.0wt%至小于99.9wt%的有机溶剂、(B)0.1wt%至小于8.0wt%的C3‑C6醇和(C)0.001‑3.0wt%的季铵盐组成的清洁剂组合物有效地用于除去硅半导体衬底上的任...
清洁剂组合物和薄衬底的制备制造技术
本发明为清洁剂组合物和薄衬底的制备。基本上由(A)90.0‑99.9wt%的有机溶剂和(B)0.1‑10.0wt%的C3‑C6醇组成且包含(C)20‑300ppm的钠和/或钾的清洁剂组合物有效地用于清洁硅半导体衬底的表面。在短时间内并且...
含氮多官能团有机氧硅烷化合物及其制造方法技术
本发明提供作为硅烷偶联剂、表面处理剂、树脂添加剂、涂料添加剂、粘结剂等使用时可以表现出优异的添加效果的含氮有机氧硅烷化合物及其制造方法。所述含氮有机氧硅烷化合物,其特征在于,由下述通式(1)表示:
产生具有末端共轭二烯结构的脂族醛化合物的方法及用于所述方法的中间体技术
提供了在没有氧化反应的情况下产生末端共轭二烯醛化合物的方法和可在所述方法中用作中间体的末端羟基缩醛化合物。更具体地,提供了用于产生(E)‑二烯醛化合物的方法,其包括以下步骤:炔醛缩醛化合物(1)的金属化反应以获得有机金属化合物(2),(...
金属表面处理剂制造技术
本发明涉及金属表面处理剂。本发明提供非铬酸盐金属表面处理剂,在作为涂料等的涂层的前处理剂对于金属表面使用的情况下能够对金属表面赋予优异的加工性、密合性和耐蚀性。金属表面处理剂,其含有由通式(1)表示的苯并三唑化合物和硅烷偶联剂。式(1)...
加成固化性有机硅树脂组合物制造技术
本发明提供加成固化性有机硅树脂组合物,特别是甲基有机硅树脂组合物,该加成固化性有机硅树脂组合物在固化前为低粘度,分配性良好,固化后具有足够的强度,切割性良好,生成无粘性的固化物。加成固化性有机硅树脂组合物,其包含:(A)含有烯基的分支状...
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