The invention provides a curable silicone resin composition, especially methyl silicone resin composition, the addition curable silicone resin composition before curing for low viscosity, good distribution, has enough strength after curing, cutting good cured non sticky generation. Addition curable silicone resin composition, comprising: (A) organopolysiloxane containing branched vinyl polysiloxane (B), a straight chain containing vinyl, vinyl siloxane (C) ring: compared with (A) and (B) component of the total 100 phr, 3 ~ 7 phr (D), with at least 2 hydrogen silyl organohydrogenpolysiloxanes in the molecule, and (E) a hydrosilylation catalyst.
【技术实现步骤摘要】
加成固化性有机硅树脂组合物
本专利技术涉及加成固化性有机硅树脂组合物。
技术介绍
加成固化型有机硅树脂组合物由于快速固化性、固化物的耐热性、耐候性等优异，因此目以往作为将LED等半导体元件密封的密封材料而使用。例如，专利文献1(日本特开2007-2234号公报)中提出了对于用PPA等热塑性树脂制作的LED封装件显示高粘接力的加成固化型有机硅树脂组合物。另外，在专利文献2(日本特开2006-93354号公报)中提出了通过加成固化型有机硅树脂组合物的压缩成型将光半导体元件密封的方法。这样，加成固化型有机硅树脂一般广泛地用作半导体密封材料，但其特性尚未能够满足需要。一般地，甲基有机硅树脂具有柔软、切割性差、另外多数的情况下具有粘性这样的缺点。为了改善切割性，如果增加SiO4/2单元[Q单元]、RSiO3/2单元[T单元]成分，能够制作硬且不具有粘性的固化物，但成为了强度低、脆的树脂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-2234号公报专利文献2：日本特开2006-93354号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述问题而完成，目的在于提供固化前...
【技术保护点】
加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，包含下述(A)～(E)成分：(A)由下述式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷(R
【技术特征摘要】
2016.04.15 JP 2016-082107;2017.03.08 JP 2017-043721.加成固化性有机硅树脂组合物，其特征在于，包含下述(A)～(E)成分：(A)由下述式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷(R13SiO1/2)r(R12SiO2/2)s(R1SiO3/2)t(SiO4/2)u(1)式中，R1相互独立地为选自碳数1～12的取代或未取代的一价饱和烃基和碳数2～6的烯基中的基团，其中，R1的至少2个为烯基，r为0～100的整数，s为0～300的整数，t为0～200的整数，u为0～200的整数，其中，为1≤t+u≤400，3≤r+s+t+u≤800，(B)由下述式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)2(R12SiO2/2)x(2)式中，R1与上述相同，其中，R1的至少2个为烯基，x为200～700的整数，(C)由下述式(3)表示的环状乙烯基硅氧烷：相对于(A)和(B)成分的合计100质量份，为2～7质量份，式中，R1与上述...
【专利技术属性】
技术研发人员：井口洋之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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