本发明公开了一种交流-直流功率变换器，通过控制和驱动电路控制两级功率级电路中的能量传输过程，以实现输出一稳定电信号驱动负载并且同时实现功率因数校正功能。本发明的交流-直流功率变换器两级功率级电路共用一开关管和控制和驱动电路，电路结构更加...

本发明涉及恒定时间控制方法、控制电路及应用其的开关型调节器。其中恒定时间控制方法包括检测所述开关型调节器的输出电压，以获得表征所述输出电压的电压反馈信号；检测流电感电流，以获得表征所述电感电流的三角波信号；将所述三角波信号和所述电压反馈...

本发明公开了一种高效率的双向直流变换器及其控制方法，通过检测输入电源是否存在，以据此来控制变换器工作于同步降压模式或同步升压模式以实现能量的双向传输，并且在传输过程中能量均通过同一个磁性元件。并且本发明采用功率传输支路来将能量传输给输出...

本发明提供一种自举电容掉电恢复电路及开关电源电路，所述自举电容掉电恢复电路包括自举电容、第二开关管、逻辑信号电路、欠压检测电路、第一控制电路和第二控制电路。当自举电容两端的电压为非欠压状态时，根据第一控制信号的状态控制第一开关管的开通与...

本发明涉及一种多组件的芯片封装结构，包括，位于底层的第一组件；位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；所述第二组件之间相互间隔排列，并且互相不接触；每一所述第二组件通过一组突起结构电性连接至所述第一组件；层叠在所述第二组件之上的至少一个...

本发明涉及一种电池电量计量方法、计量装置以及电池供电设备。其中所述电池电量计量方法包括：检测电池输出端电压和温度；根据上一时刻的电池开路电压得到与之对应的第一校正系数；根据电池温度得到与之对应的第二校正系数；利用所述电池输出端电压、第一...

本发明涉及一种多组件的芯片封装结构，包括，位于底层的第一组件；位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；所述第二组件之间相互间隔排列，并且互相不接触；层叠在所述第二组件之上的至少一个第三组件；所述第三组件位于所述第二组件的外侧，所述第三组...

本实用新型公开了一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板和一组连接芯片和基板的连接装置。其中，该连接装置包括一组硬度较小的第一连接结构和一组硬度较大且导电性能较好的第二连接结构，通过第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球...

本发明提供一种高精度LED控制电路及方法及应用其的LED驱动电路，以克服现有技术中的补偿信号无法准确表征输出电压反馈信号所导致的LED调光不够精确的问题。与现有技术相比，依据本发明的LED驱动电路的控制电路，可以在控制功率级电路的使能信...

本发明的目的在于提供一种单向导通电路，以克服芯片内集成二极管时，流过二级管的正向电流引起闩锁效应导致芯片失效甚至损毁的问题。本发明提供的单向导通电路利用一阻抗电路与一主MOS管连接，所述阻抗电路上的压降控制主MOS管强制导通，正向电流完...

本发明提供一种控制和驱动电路，应用于一同步整流开关电源中，包括：原边开关管控制器用于产生原边开关管控制信号；逻辑电路用于根据接收到的原边开关管控制信号来产生第一控制信号；转换电路用于根据接收到的第一控制信号来产生第二控制信号；同步整流管...

本发明公开了一种自供电的源极驱动电路及应用其的开关电源，其在所述第一晶体管导通时，所述功率级电路中的主功率管的源极电压下降，当其栅源电压到达其导通阈值电压时，所述主功率管导通；在所述第一晶体管关断后，通过延迟电路控制所述主功率管延迟一段...

本发明提供了一种具有无损泄放电路的可控硅调光电路，其接收的正弦交流电压经过可控硅和整流桥的处理后，得到一缺相的输入电压输入至功率级电路进行电能转换以驱动灯负载，在第一预设的时间区间内利用泄放电路控制功率级电路中的主开关管以特定的形式进行...

本发明公开了一种自适应输入电源的充电器及控制充电器的输入电流的方法，通过一比较电路将充电器的输入电压与一第一参考电压进行比较，产生一比较结果，当比较结果表征输入电源限流时，一电流调节电路根据所述比较结果来控制功率开关管的占空比从而限制充...

本发明涉及一种交流-直流功率变换器，包括第一储能元件，第二储能元件和第三储能元件；其中，在第一工作状态时，第一路径接收所述正弦半波直流输入电压，并对所述第一储能元件进行储能，流过所述第一储能元件的第一电流连续上升；第二路径接收第二直流电...

本发明涉及一种低噪声的多输出电源电路及其控制方法，所述方法包括：检测所述开关电源的工作状态；当所述开关电源工作在重载稳态时，接收一主频率信号，并输出一频率调制信号控制所述开关电源的工作频率与所述主频率信号相同；当所述开关电源工作在轻载或...

本发明公开了一种倒装芯片封装方法，包括在一芯片上设置一组焊垫；将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。通过硬度减小的第一...

本发明涉及一种引线框架以及应用其的倒装封装装置。依据本发明的引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件，所述中间部件位于所述引线框架的内部区域，并向所述引线框架的第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于...

本发明的一种应用于高频直流变换器的控制电路，利用直流变换器中电感内阻压降表征输出电压纹波信号，无需采样电感电流避免了采样电阻带来的电能损耗；同时由于输出电压纹波信号的采样不是直接采样开关管的电流信号，因此无需过长的消隐时间，适合应用在高...

依据本发明的一种改进的补偿电路以及应用其的开关电源，克服了现有技术中补偿电容占用较大硅片面积、设计成本较高的问题。依据本发明的实施例跨导放大器的传递函数保持不变，但由于开关电路的存在其实际对充电电路输出的电流与减小跨导放大器的跨导系数具...